意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣布，透过CMP的矽仲介服务（silicon brokerage service），让大专院校、科学研究实验室及设计公司有机会使用意法半导体的BCD8sP智慧功率晶片制造技术平台。

意法半导体的BCD技术首次开放给独立晶片设计厂商使用，发现并支援创新的功率整合研发专案

这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术，反映出功率整合的概念对于运算、消费性电子、工业应用的性能升级将越来越重要。意法半导体感测器、功率产品及汽车产品事业部与前端制造及技术研发部暨智慧功率技术部门副总裁Claudio Diazzi表示：「我们期待CMP能够协助我们发现并支援更多的创新专案，希望能够与优秀的设计人员和研究机构建立长期的合作关系。」

作为意法半导体BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术中先进的技术，BCD8sP制程能够整合类比电路、逻辑电路与高压功率元件，制造能够满足复杂功率转换（power-conversion）及控制应用（control application）需求的单晶片IC。这项制程技术让意法半导体在硬碟驱动（Hard Disk Drive, HDD）控制器、马达控制器以及用于智慧型手机、平板电脑与伺服器的电源管理晶片等重要应用领域上超越其它竞争对手。

CMP在服务专案中导入意法半导体的BCD8sP制程是基于双方之前的成功合作。 CMP让大学和设计公司有机会使用最先进的技术与传统CMOS技术，其中包括28奈米、65奈米和130奈米制程。 CMP的客户还可使用意法半导体的28奈米FD-SOI、130奈米SOI（矽绝缘层）以及130奈米SiGe制程。

CMP总监Jean-Christophe Crevier表示:「现在,我们在服务项目中加入了意法半导​​体世界一流的BCD制程技术,能够为更先进的智慧功率设计专案提供更强大的支援服务。许多世界顶尖的大学已受益于CMP和意法半导体的这项合作。已有大约300项的设计专案采用意法半导体90奈米制程,超过350项的设计专案采用65奈米传统CMOS制程以及逾50项的原型设计采用28奈米FD-SOI制程。」