外电消息报导，英特尔（Intel）于周二（5/22）宣布，从其下一代微处理器开始停止使用含铅的半导体物料，朝向无铅化发展。

报导指出，英特尔将从45奈米制程的Penryn产品线开始实施这项措施，预计将在今年就能步上无铅化的目标。据了解，其余的65奈米的芯片也将在明年开始实施无铅化措施。

英特尔透露，为了落实无铅化的计划，英特尔投入了1亿美元来开发在封装芯片时的替代产品。英特尔表示，铅是一种有毒的物质，但因其电子和机械的特性优良，非常适合在半导体制造的过程中使用。

英特尔首次的无铅化试验是在2002年时，当时它生产了一种使用锡/银/铜合金的闪存。至2004年时，该公司已成功在其芯片组和处理器上替换了大部分的锡/铅合金。但在芯片内部的硅基和芯片封装连接之处，仍使用了微量的铅。

至于使用锡/银/铜合金来替代锡/铅合金的成本英特尔并未透露，仅表示将不会影响到芯片的性能。