帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
2021智慧城市展AIoT引領再升級 5G應用為觀展要點
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2021年03月23日 星期二

瀏覽人次:【31964】

現今全球新冠疫情進入審慎樂觀的階段,而台灣因防疫政策得宜,民眾生活及實體活動受到的影響較少,2021智慧城市展於3月23~26日以實體展結合線上的虛實整合形式順利展開,共計有251家廠商及政府部門,使用近1000個攤位,因受疫情影響,展出規模相當於2018年的規模;另線上展會的所有活動則將自今日起持續到今年底。

2021智慧城市焦點儀式貴賓合影(攝影/ 陳復霞)
2021智慧城市焦點儀式貴賓合影(攝影/ 陳復霞)

主辦單位台北市電腦公會、台北市政府、桃園市政府及高雄市政府將分別同步舉辦實體及線上活動迎接來自全球全球150個以上的國家地區、約15萬國際專業買主,另外還有62個城市的45位市長或副市長、139位城市官員,及ICLEI、CityNET、IGES三大國際城市組織秘書長將參與SCSE線上展活動,而逐年擴大全球性的參與,有助於推動台灣成為全球智慧城市解決方案供應重鎮的產業地位。

2021年智慧城市展覽主題為:智慧物聯網引領智慧城市再升級(AIOT Invigorates Smart City),展出智慧醫療、智慧交通、智慧建築、智慧節能、智慧安防、智慧政府等各種智慧應用。

台北市市長柯文哲於開幕時指出,台灣疫情控制得當,智慧城市展是全球唯一實體展會,更成為城市外交的新模式。他強調台北市已經為疫後新常態治理做好準備,透過政府的數位轉型,成為企業有效運作的基礎。另外,桃園市長鄭文燦強調智慧治理、智慧產業與智慧生活三個層次,是智慧城市升級的主軸。高雄市市長陳其邁表示,高雄市在行政院大力協助下,確定將亞洲新灣區建設為5G AIoT的實驗場域,作為智慧城市創新的重要平台。

總統蔡英文出席開幕典禮致詞中指出,智慧城市展已經成為亞洲地區最大的智慧城市展會,展現台灣資通訊產業充沛的能量,而舉桃園、台南及高雄幾處的開放場域為例,都讓台灣更接近成為智慧島嶼;她提出2項勉勵:一是智慧城市涉及領域廣泛,鼓勵公私跨局處跨部門協作,二是強調資安防護的絕對重要性。智慧城市建設仰賴中央、地方的跨局處協調,更是與民間企業私部門間的整合,唯有消除本位主義,才能盡全功;此外,資安就是國安,未來物聯網(IoT)數據都必須謹慎處理。

在開幕典禮上,經濟部林全能次長頒發4家系統整合輸出獎及6家智慧城市創新應用獎企業得獎單位之外,蔡總統頒發12位智慧城市創新應用獎縣市政府類得獎單位,包括台北市信義路的自駕車、智慧水表產業的推動落地、新北市山路彎道安全監測、金門的智慧燈桿、高雄輕軌智慧路口與桃園的水資源回收場整合應用、新竹市防救災模擬演練等。而高雄市長陳其邁、台北市長柯文哲、新竹市長林志堅、桃園市長鄭文燦、台東縣副縣長王志輝等城市首長皆親臨現場領獎。

至於台灣從2020年下半年宣布5G商業運轉,5G通訊應用將會在智慧城市領域爆發,因此各家電信商究竟推出何種5G智慧城市應用也受到各界矚目,也讓5G智慧城市應用成為本屆展覽注目焦點,中華電信、遠傳電信分別與台灣智慧城市產業聯盟合作設立「5G應用主題館」,Nokia、伸波等都將展示5G最新的應用;另外由25家廠商共同發起推動台灣5G智慧杆的「產業技術規範」的「5G智慧杆標準推動聯盟」,將於展覽期間3月24日下午舉行成立大會,該聯盟首屆會長為台北市電腦公會榮譽理事長童子賢(和碩科技董事長),期以此項規範將台灣5G智慧城市解決方案推進至全球市場,。

另外,光陽工業集團在展覽中發表四款電動機車、及充電及換電設施的整體解決方案,同時宣布於明年底前在全台設置4000個換電站,由燃油機車廠商大動作的全面推進電動機車市場,此舉宣告電動機車時代已來臨;而光陽公司與台灣電動機車品牌Gogoro未來幾年內市場的白熱化競爭成為觀察市場動態的重點。此外,光陽也將與中華電信舉辦5G & E-mobility論壇,雙方將宣示攜手合作進入東協市場。

在智慧城市展場當中,可以見到有許多展區打造產業技術如何應用場域,積極以跨域協作擴大格局以及落實理念,未來若開放更多的公共場域提供給產業試煉,勢必將能推動城市治理的新氣象。

關鍵字: 智慧城市  虛實整合  AIoT  5G應用  中華電信  遠傳  光陽  和碩 
相關新聞
光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用
台灣取得2029智慧運輸世界大會主辦權 遠傳代表中華智慧運輸協會決選
亞旭與中華電信攜手 推出背包式5G專網方案
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» CAD/CAM軟體無縫加值協作


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.12.123.41
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw