半導體製程設備廠商應用材料公司宣佈，與全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司共同簽署一份金額達8,000萬美元的協議，由應用材料公司負責管理、安裝於台積公司的應用材料公司設備零組件庫存系統。由於應用材料公司的全方位零組件管理方案(TPM;Total Parts Management)，可大幅降低製程設備備份零組件的持有與管理成本，並提高庫存品的使用效率，因此台積公司所有晶圓廠已採用應用材料公司的全方位零組件管理方案，以降低晶圓製造成本。

台積電資深副總林坤禧表示：「採用應用材料公司全方位零組件管理方案的第一年，台積公司的庫存成本就不斷下降，因為全方位零組件管理方案不僅可降低庫存零組件數目，同時能減少管理及運輸成本，以增加現金流量。應用材料的全方位零組件管理方案實踐了他們的承諾，以一種能增加客戶獲利率的方式來提供技術創新、提昇價值與客戶滿意度。」

全方位零組件管理方案是應用材料公司完整的零組件庫存管理解決方案，讓客戶得以針對晶圓廠內的應用材料公司製程設備，選擇由應用材料公司提供完整的庫存零組件持有及管理服務。透過全方位零組件管理方案，客戶多半可大幅降低管理與庫存成本，並只須支付實際使用的零組件費用。

應用材料全球副總裁暨客戶支援服務部總經理大衛‧弗萊德(David Fried)表示：「我們非常高興能與台積公司達成此全方位零組件管理協議。卓越的製造與技術能力是晶圓代工領域長期成功的關鍵，為協助台積電保持這方面的領導地位，我們提供了許多服務及產品創新，全方位零組件管理方案即為其中之一。」