為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計。

為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導推出端到端Xpedition高密度先進封裝流程。

明導國際系統設計部市場開發經理Jamie Metcalfe表示，隨著扇出型晶圓封裝（FOWLP）等先進製程技術相繼興起，IC設計與封裝設計二個領域市場產生了重疊，面對此一趨勢，傳統設計方法因效率不佳，早已不能滿足其需求，因此該公司推出Xpedition HDAP解決方案。

Metcalfe解釋，此一方案包含了多重基板整合的原型製作，以及符合晶圓代工／OSAT等級驗證與簽核的細部實體建置。

Metcalfe認為，該公司所推出的新Xpedition HDAP流程採用Xpedition Substrate Integrator與Xpedition Package Designer兩項工具；前者針對完整跨域（Cross-domain）基板系統提供快速、可預測的封裝原型，以實現最佳效能、連接與可製造性。

後者則是完整的HDAP設計到光罩就緒（Design-to-mask-ready）GDS輸出解決方案，可滿足封裝實體建置需求。Metcalfe說明，Xpedition Package Designer運用內建的HyperLynx設計規則檢查（DRC），可在簽核前進行詳細的設計中檢查。

除此之外，HyperLynx FAST3D封裝解算器可用來建立封裝模型，此一流程也會直接與IC驗證工具Calibre整合，提供製程設計套件（PDK）簽核。

明導認為，2015年至2020年，FOWLP技術將有82％的成長空間；然而，先進封裝技術對於傳統設計與製造供應商是一種破壞式的創新，且其他高密度先進封裝技術的進展，也將推動元件與封裝的協同設計需求。