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西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計


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