宜特科技日前宣布，開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率，為車用電子的可靠度提供更全面的保障。

全球汽車電子協會（Automotive Electronics Council，AEC）在今年三月宣佈推出AEC-Q007規範，這一規範將為整個車用電子設計和驗證帶來重大進展。AEC-Q007將焦點放在車用板階可靠度測試（Board Level Reliability，簡稱BLR）。

宜特科技可靠度工程處資深經理莊家豪表示，AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，是透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，進而形成迴路以便觀察焊點(Solder Joint)之壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率。除了將焦點放在BLR測試上，AEC-Q007還提供了對PCB與Daisy Chain設計的詳細指南。這些指南分為四個級別，從最簡易的Level 3，到最複雜的Level 0，文中也提供建議指南，讓設計者可以根據其需求來選擇最適合的設計方案。

此外，AEC-Q007還強調了PCB設計對BLR壽命的重要性。PCB的層數和厚度將直接影響測試結果，因此在設計PCB時，需要考慮與零件的匹配性，以提高整體的可靠度。然而，考量到零件最終使用的環境非常多元，PCB層數與厚度難以固定規格，因此AEC並沒有強制要求PCB規格，僅提出了一組設計建議，其中比較推薦的層數是8銅層，厚度是1.6mm。

莊家豪也強調，雖然AEC-Q007是針對BLR板階可靠度產生的規範，但它的測試目的和往常執行的BLR板階驗證條件有些不同。一般BLR板階測試條件，是以500或1000循環為標準，通過此循環就代表產品「通過驗證」。而AEC-Q007的測試目的，不在於是否通過，重點是要了解零件特性，蒐集零件上板後，在冷熱疲勞壽命下產品的失效數據分佈，以作為未來的參考依據。