去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息，今（2）日又與台積電共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out）。採用FinFET的進度與先前公佈的資料相符，但不同的是，原先是準備採20nm製程技術tape-out，如今看來將跳過20nm而直接進入16nm世代。

Cortex-A57號稱在同等功耗下「性能為現有產品三倍」 BigPic:792x455

不論是平行運算技術、核心與記憶體間的傳輸上，64位元的Cortex-A57都有更出色的表現，號稱在同等功耗下「性能為現有產品三倍」。其目標市場包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品，這很顯然將與Intel正面交鋒。A57 的 64 位處理技術可以向下相容，而除了A57外，同系列還有另一款強調更省電、尺寸更小的 64 位處理器 Cortex-A53。

ARM與台積電一向是最先進製程上的合作夥伴，這次雙方在台積電FinFET製程技術上，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品，藉由ARM Artisan實體IP、台積電記憶體巨集、以及台積電開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）設計生態環境架構下的電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）技術，雙方在六個月之內即完成從暫存器轉換階層（RTL）到產品設計定案的整個流程。

ARM與台積電合力打造更優異且具節能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫，針對以ARM技術為基礎的高效能系統單晶片（SoC），支援先期客戶在16奈米FinFET製程技術上的設計實作。這次的測試晶片是採用開放創新平台設計生態環境與ARM Connected Community夥伴所提供的16奈米FinFET工具鏈與設計服務。