由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張。

Xilinx揭露未來市場競爭狀況。 資料來源：Xilinx

掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠Xilinx在28奈米的產品營收持續成長。Xilinx企業策略與行銷資深副總裁Steve Glaser指出，預估今年在28奈米產品線將會有1億美元的營收，市佔率高達61%，而2014年更將大幅成長，目標將成長至2億5千萬營收表現，市占率也將成長至72%。

穩固28奈米市場後，Xilinx也持續透過與台積電的合作，將製程進展到20奈米，並在7月開始Tape out(試生產)，Glaser表示，第一款採用20nm製程的產品將導入UltraScale可編程架構，預估將高出競爭對手1.5-2倍的系統級效能與整合度。UltraScale強調的是ASIC級的可編程架構，可以從單晶片擴充到3D IC，也能夠從20奈米的平面製程擴充到16奈米FinFET。

Glaser指出，相較於英特爾，台積電20奈米的雙重成像(Double Patterning)技術在電晶體密度高占有優勢，並且具備3D IC關鍵技術以及ARM SoC的設計與製造資源，除此之外還有UltraScale架構、Vivado軟體及矽智財(IP)等。這些產品架構或設計工具等資源是在先進製程競爭時所具備的重要關鍵，這也使的台積電成為Xilinx可靠的晶圓代工合作夥伴。

Glaser認為，不同於競爭對手Altera找上英特爾作為合作夥伴，Xilinx更重視的是整合所有價值並發揮最大化效用。而Xilinx也在近期宣布已與台積電開始量產市場首批的異質(Heterogeneous)3D IC產品Virtex-7 HT系列。而未來，Xilinx也將持續與台積電進行密切合作，並採用16nm FinFET製程技術打造具備快速上市及高效能優勢的Fastest FinFET，預計2013年開始提供測試晶片，2014年首款產品將問世。