账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
波士顿半导体设备首批测试分类机自麻州新厂正式出货
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2015年06月08日 星期一

浏览人次:【4525】

波士顿半导体设备(BSE)宣布旗下半导体装置分类机部门首批系统产品自麻州新厂正式出货。 BSE测试分类机事业部门将持续于新厂址发展公司重力进料分类机,同时拓展分类科技并为客户研发量身订制的自动解决方案。

/news/2015/06/08/1841143680S.jpg

「对公司来说,在麻州新厂全面奠基测试分类机业务发展与营运是非常重要的里程碑。 」波士顿半导体设备公司总裁暨执行长 Bryan Banish 表示:「我们目前正在麻州新厂以波士顿半导体设备为品牌名称,开发并生产重力进料分类机。 我们在当地招募设计工程师与技术人员,全力提升现有系统的效能,并致力让新系统的规划更完整,以期拓展装置分类机解决方案产品线。 」

波士顿半导体设备的重力测试分类机获全球半导体制造商与外包半导体封装业者肯定。 BSE的分类解决方案汲取在分类机产业超过 30 年的大量机器安装经验。 全球性的服务组织网络为客户提供支持服务。

關鍵字: 测试分类机  重力进料分类机  半导体设备  波士頓半導體設備  BSE  系統單晶片 
相关新闻
AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5%
SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳
应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力
东京威力科创台南营运中心动工 助力半导体供应链发展
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» DDR5 RDIMM 7大技术规格差异
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CO6SLUA0STACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw