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宜特科技將於倫敦ESTC國際會議發表演說
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎 報導】   2008年08月18日 星期一

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宜特科技近年來不斷朝全球化的國際市場邁進,已和數家美國知名大廠建立良好的策略夥伴關係,近期並受到日本知名記憶體大廠青睞。宜特科技為加深了解歐洲市場的先進IC封裝技術趨勢,進而開發歐洲市場,宜特科技國際工程發展處李長斌協理,將於今年九月一日至四日於倫敦皇家海軍學院所舉行的第二屆ESTC(Electronics System-intergration Technology Conference)國際會議的奈米技術論壇中發表演說,介紹宜特科技領先的先進IC封裝驗證技術,藉此開拓歐洲市場先進IC驗證商機,促進國際間產業的考察與交流。今年的ESTC會議主題,將以奈米微電子系統技術為主,探討次世代先進IC封裝技術,涵蓋主題包含:Advanced Packaging、Emerging Technologies、Electronics system-integration for Healthcare、Manufacturing and Test Technologies、New Materials & Processes、Modelling, Simulation and Design、Optoelectronics、Technology and Reliability for Nano and Micro Structures 、Power Electronics、Assembly of Alternative Energy Sources。

歐洲ESTC國際會議中,將有來自世界各地知名產業界、學術界以及研究機構和國際性組織的專家學者,藉由世界級專家和產業菁英的交流,建構出全球互動網絡,宜特也將分享相關驗證技術之專業知識、結合半導體、IC封裝、PCB與系統核心之驗證技術及環保節能策略。

關鍵字: IC驗證  PCB  IC封裝  宜特科技  李長斌  其他儀器設備  半導體製造與測試 
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