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M-Systems與英飛凌簽署Mobile-RAM供貨合約
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2005年11月28日 星期一

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M-Systems與英飛凌科技一同宣布兩家公司簽署了供貨合約,提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。

根據合約條款,Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒(Known Good Dies,KGD),以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip多晶片封裝(multi-chip package,MCP)模組使用。良裸晶粒意指Infineon將於晶圓成品上、執行完裸晶的所有功能及品質測試後,再將晶圓與M-Systems的非揮發性資料儲存記憶體,一同堆砌至節省空間的多晶片封裝產品內。

M-Systems行動部門副總裁暨總經理David Tolub表示:「多晶片封裝裝置的體積日漸縮小,同時也於手機市場逐漸形成主流,M-Systems便預見到多晶片封裝裝置業務必須要有所成長、才能趕上這股潮流,故透過與Mobile-RAM良裸晶粒的領導廠商Infineon間的簽約,不僅可大幅提昇我們的供貨產能,更能加強DiskOnChip的多重供貨來源策略。」

Infineon記憶體產品事業群行動消費業務部副總裁暨總經理Ayad Abul指出:「M-Systems創新的DiskOnChip多晶片封裝技術,與Infineon為了良裸晶粒封裝設備、所特別設計的超省電DRAM高階產能及測試效能相結合,相信將製造出極具競爭力的多晶片封裝產品,將更能完美地契合今日對於多媒體手機的需求。」

關鍵字: M-Systems  Infineon(英飛凌
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