外電消息報導，IBM與NEC於週四（9/11）簽署了份合作協議，雙方將共同開發下一代半導體生產製程。此協定包括參與IBM的32奈米晶片技術開發，以及日後的22奈米晶片開發。

據報導，目前已加入IBM晶片研發計畫的廠商還包含新加坡的特許半導體、飛思卡爾、英飛淩、三星、意法半導體和東芝。

NEC表示，目前，NEC正與東芝合作開發45奈米和32奈米CMOS晶片製程的技術。但現在NEC將把32奈米和更細微製程技術的合作，擴大到IBM及其聯盟的合作夥伴上。特別是NEC希望與IBM聯盟合作開發一種通用的加工平台，並且增強系統單晶片(SoC)的開發和設計能力，尤其是應用在手機和消費電子產品中的高整合晶片。