帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI:2019 Q1全球矽晶圓出貨面積創2017年第四季以來新低
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年05月02日 星期四

瀏覽人次:【5074】

SEMI(國際半導體產業協會)旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%,與去年同期相比則微降1%,整體而言矽晶圓出貨目前正處於2017年第四季以來最低水準。

2019年第一季矽晶圓出貨總面積下滑至3,051百萬平方英吋(million square inch; MSI),低於前一季的3,234百萬平方英吋。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「與去年所經歷的歷史高點相比,今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。」「某些季節性因素再度浮現,庫存也正在進行調整。儘管如此,預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。」

關鍵字: SEMI 
相關新聞
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.135.206.229
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw