根據DigitimesResearch研究,全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%,而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩,2013年增長了15%,2012年為19.9%。
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2014全球半導體能否大放異彩? |
台積電預計在2014年專注於20nm SoC製程的批量生產,同時12英寸晶圓廠的新產能也將上線。該研究透露,台積電競爭對手Globalfoundries和三星電子也將在2014年上半年提高20nm晶片產能。
由於三星電子失去蘋果訂單,其2014年晶圓代工廠的產能利用率可能會下降。受到來自蘋果IC應用處理器訂單以及智慧手機和平板電腦強勁需求的的推動,台積電 2014年在全球晶圓代工市場的佔有率有望從2012年的48.4%上升到50.3%。
在中低階智慧型手機與平板電腦出貨顯著成長、全球景氣能見度提高等因素影響下,這波庫存調節最遲將會在2014年第1季結束,之後將隨景氣與終端需求回復,預估晶片供應商回補庫存力道將會增強,此將有利於2014年全球半導體產業景氣的推升。
台積電將於2014年第1季將20奈米製程導入量產,並於第2季對營收產生貢獻,此外,台積電位於南科Fab-14的Phase5與Phase6新增產能將先後於2014年2月與5月投產,並以20奈米與16奈米鰭形場效電晶體(FinField-EffectTransistor; FinFET)為主要製程,再加上位於台中Fab-15新增產能,預計台積電至2014年底採用20奈米製程新增月產能將達5萬片12寸晶圓,此將成為2014年推動來自20奈米製程營收,乃至全球晶圓代工產業快速成長的重要動力。
DIGITIMESResearch預估,2014年來自PC應用相關需求成長力道雖然疲弱,但包括智慧型手機與平板電腦等行動網通裝置出貨成長力道強勁,足以彌補PC應用衰退,加上包括平面電視、遊戲機等消費性電子產品出貨量年成長率表現亦優於2013年,因此,這將有利於2014年全球半導體與晶圓代工產業產值成長力道,但在20奈米制程強勁成長推動下,晶圓代工產業成長表現將優於半導體產業成長平均。