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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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為台灣嵌入式記憶體技術奠基 國研院發表SOT-MRAM研發平台 (2021.11.09)
國研院半導體中心，今日舉行次世代嵌入式記憶體技術，「自旋軌道力矩式磁性記憶體（SOT-MRAM）」研究成果發表會。該記憶體採用垂直異向性的結構，不僅電耗更低、體積更小，同時讀寫的速度也更快，能夠整合至高性能的邏輯IC之中，進一步實現下世代的處理器晶片 |
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Xilinx：工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來，工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出，這些挑戰大致可以分成六項 |
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Xilinx發表20奈米航太規格FPGA 目標推進衛星和太空應用 (2020.06.02)
賽靈思（Xilinx）推出業界首款20奈米航太規格FPGA，為衛星和太空應用提供抗輻射性、高傳輸量與頻寬效能。20奈米抗輻射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的無限在軌可重組能力，數位訊號處理效能提升達10倍以上，使之成為酬載應用的理想選擇，同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性 |
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直擊果蠅大腦！台清交聯手研發超高解析光學顯微鏡成像技術 (2020.03.11)
大腦是由成千上萬個神經細胞集合而成，是動物體中最重要的器官，但這些神經細胞是如何藉由彼此間的連結與交互作用，產生思考決策等高階功能，科學家絞盡腦汁還是沒有找到答案 |
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台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。 |
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再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。 |
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先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動 |
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大銀微系統掛牌上市 力抗貿易戰火再添生力軍 (2019.09.06)
不畏中美、日韓貿易戰火一波未平一波又起，微米、奈米級高速驅動與控制專業製造商大銀微系統公司於9月4日正示宣佈掛牌上市，除了短期內可望搶下台商回流設廠及南韓科技業轉單效益之外，估計未來隨著AI、5G、物聯網、汽車電子、AR/VR及雲端伺服器的發展，將有助於該公司業績帶來正面之影響 |
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全球最大！Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA (2019.08.22)
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，擴展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體 |
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Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面 將成10奈米以下晶圓最佳測試方案 (2019.03.22)
隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求，採用先進製程技術之產品日益增多，當製程技術演進至10奈米以下，相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要，檢測技術也需隨之提升 |
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工研院協理段家瑞榮獲亞太計量成就獎 (2018.11.30)
亞太經濟合作會議(APEC)運作所依賴之最重要的計量團體「亞太計量組織」(Asia Pacific Metrology Programme, APMP)今年度在新加坡盛大舉行亞太計量組織第34屆會員大會，並於11月28日晚間頒發「亞太計量成就獎」(APMP Award)予工研院協理段家瑞，肯定他長期在亞太區計量領域的貢獻及成就 |
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致茂電子在SEMICON Taiwan首推SuperSizer溶液奈米粒子監測系統 (2018.09.05)
致茂電子今年於SEMICON Taiwan將會實機展出SuperSizer溶液奈米粒子監測系統，現場可親自體驗鷹眼級的測試設備。
半導體製程技術以極快的速度進步到10奈米、7奈米線寬，在不久的將來更將到5奈米甚至於3奈米 |
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奧地利微電子緊湊型18通道晶片組 擴展光譜感測應用 (2018.01.15)
奧地利微電子推出AS7265X，一款極具成本效益的18通道多光譜感測器解決方案，為新型光譜感測應用帶來更多想像空間。
18通道3晶片通過近紅外晶片組校準可見光，成為園藝、流體品質/光譜成分分析、複雜光譜識別（防偽和認證）等新興光譜感測應用的理想選擇 |
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工研院SuperSizer正式技轉致茂旗下的兆晟奈米科技 (2017.11.24)
工研院今日宣布，將「新世代溶液奈米粒子監測系統-SuperSizer」技術移轉給今年8月成立的新創公司-兆晟奈米科技，共同與半導體自動檢測廠致茂電子攜手打造半導體前段高階製程 |
