無線連接模組因其先進的整合功能，降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化採購和認證，日益受到工業4.0和物聯網開發人員的青睞。德州儀器(TI)宣佈推出結合整合式天線的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗認證模組，擴展其業界領先的無線連接模組產品組合，該模組能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋範圍。除了全新的Bluetooth低功耗模組，TI所提供的模組還可用於簡化支援Wi-Fi、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetooth組合等連接技術產品的開發。

TI結合整合式天線的Bluetooth低功耗認證模組，擴展其業界領先的無線連接模組產品組合。

透過TI的無線連接模組進行設計，可為開發人員提供諸多優勢，其中包括利用最低的功耗提供最廣泛的覆蓋範圍，同時擁有久經驗證的互通性，以及大量的品質和可靠性測試，具備業界領先的RF性能。此外，受惠於針對FCC/IC/CE/TELEC國家特定管理規定和Wi-Fi聯盟認證的預認證模組，以及整合式天線和TI工具生態系統，TI還提供針對Bluetooth技術規格的認證軟體堆疊。而憑藉全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模組，開發人員可以靈活地將這款模組用作一個單晶片解決方案或一款無線網路處理器，以輕鬆將Bluetooth低功耗添加至廣泛的IoT應用中。

德州儀器表示，目前數以百萬計的TI模組已出貨至世界各地，提供了從模組到IC解決方案的簡單遷移路徑，以降低額外的成本。TI並透過在線技術支援社群和銷售管道為全球的客戶提供支援。除了TI模組產品組合，設計人員還受益於眾多採用TI無線晶片的第三方無線模組合作供應商，同時獲取形狀係數、天線、軟體和設計服務等其它選擇。