宜特科技近年來不斷朝全球化的國際市場邁進，已和數家美國知名大廠建立良好的策略夥伴關係，近期並受到日本知名記憶體大廠青睞。宜特科技為加深了解歐洲市場的先進IC封裝技術趨勢，進而開發歐洲市場，宜特科技國際工程發展處李長斌協理，將於今年九月一日至四日於倫敦皇家海軍學院所舉行的第二屆ESTC(Electronics System-intergration Technology Conference)國際會議的奈米技術論壇中發表演說，介紹宜特科技領先的先進IC封裝驗證技術，藉此開拓歐洲市場先進IC驗證商機，促進國際間產業的考察與交流。今年的ESTC會議主題，將以奈米微電子系統技術為主，探討次世代先進IC封裝技術，涵蓋主題包含：Advanced Packaging、Emerging Technologies、Electronics system-integration for Healthcare、Manufacturing and Test Technologies、New Materials & Processes、Modelling, Simulation and Design、Optoelectronics、Technology and Reliability for Nano and Micro Structures 、Power Electronics、Assembly of Alternative Energy Sources。

歐洲ESTC國際會議中，將有來自世界各地知名產業界、學術界以及研究機構和國際性組織的專家學者，藉由世界級專家和產業菁英的交流，建構出全球互動網絡，宜特也將分享相關驗證技術之專業知識、結合半導體、IC封裝、PCB與系統核心之驗證技術及環保節能策略。