高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作。

高通的三款45奈米製程3G晶片，包括具備HSPA+功能的單晶片QSC7230、CDMA2000 1xEV-DO Rev. B規格的QSC7830、以及整合了HSPA+ and EV-DO Rev. B的雙模QSC7630等，並內建了FM廣播、藍牙傳輸、衛星導航（GPS）等功能，這些晶片都是採用台積電45奈米浸潤式微影製程量產，主要針對智慧型手機應用。

據了解，高通與台積電的45奈米製程合作有效降低了生產成本，未來並將與台積電進行40奈米製程的合作，預計2009年之後高通的3G手機晶片將大量導入45奈米以下製程。

目前台積電的45奈米製程技術，在九月進入量產之後，除了高通之外，Altera也已該製程進行小量試產，隨後Nvidia及AMD也可能與台積電進行45奈米上的合作。