據國內媒體報導，在國際IDM廠與國內晶圓代工大廠紛紛削減今年度資本支出的情況下，卻有專業封測廠反其道而行、大幅增加資本支出，其主要原因是為爭取IDM廠可能加速釋出的封測代工訂單。

所羅門美邦證券指出，國內封測大廠日月光已用罄今年新台幣九十六億元的資本支出預算，可能在月底的該公司法人說明會中宣佈調高資本支出，為爭取 IDM廠將加速釋出的封測代工訂單龐大商機而摩拳擦掌。

美邦證券分析師指出，在不景氣中各高科技廠商紛紛縮減資本支出，北美地區九月半導體後段設備的接單出貨比B／B值，從八月份的0.77下滑至0.72，創下2001年十二月以來的最低紀錄；而北美地區半導體後段設備的訂單金額，也出現連續第四個月下滑的現象，九月僅達一億三千八百萬美元，較八月份減少2.7％。

分析師表示，半導體後段設備的訂單減少主因，是國際許多一線級的IDM廠如英特爾、超微、英飛凌等，基於營收不如預期加上產業前景不明，大副調降資本支出比率所致；而專業封測廠對於設備需求的提升，將可使市場負成長的情況獲得改善。