Silicon Labs（芯科科技）针对物联网（IoT）市场推出新款多频、多重协定无线单晶片系统（SoC），进一步扩展其Wireless Gecko产品系列。新型的多频Wireless Gecko SoC使开发人员可以使用相同的多重协定元件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz频带，以简化可连结装置的设计、降低成本和复杂度，并加速产品上市时间。多频Wireless Gecko SoC是IoT连结产品的理想选择，其应用领域涵盖建筑和家庭自动化、智慧电表、安全、健康健身监测、互联照明、电子货架标签和资产追踪等。

支援2.4GHz和Sub-GHz连结的多频、多重协定SoC满足标准和专有协定选择。

多频Wireless Gecko SoC设计主要是为支援用于短距离连结的标准和专有2.4GHz协定，以及用于长距离连结的专有Sub-GHz协定。透过基于SoC上运行的韧体/软体，单个硬体设计将可支援多个连结的场景。这种弹性的架构使开发人员能够采用同一套软体工具，同时支援专有堆叠和标准协定堆叠(例如ZigBee、Thread和Bluetooth low energy)。 Wireless Gecko SoC也使得开发人员能开发因应未来发展需求的设计。新一代可连结装置产品能够嵌入协定堆叠组合，例如Bluetooth能够搭配智慧手机和笔记型电脑来部署和配置装置，而同时Sub-GHz可用于在长距离星型网路中进行通信。

新型多频、多重协定Wireless Gecko产品系列包括三类SoC产品线，分别针对现实世界中不同的IoT使用场景和最受欢迎的无线协定进行最佳化：

‧ Mighty Gecko产品线：支援运行于2.4GHz频带的ZigBee、Thread和Bluetooth low energy连结，和可用于2.4GHz频带和Sub-GHz频带的专有协定。

‧ Blue Gecko产品线：支援运行于2.4GHz频带的Bluetooth low energy连结，和可运行于2.4GHz频带和Sub-GHz频带的专有协定。

‧ Flex Gecko产品线：支援2.4GHz频带和Sub-GHz频带的灵活的专有无线协定，适用于多种应用场景。

Silicon Labs资深副总裁暨物联网产品总经理Daniel Cooley表示：「IoT是非常具有活力的市场，新的应用、新的使用场景、协定和频带选项不断涌现，驱动着可连结装置爆炸式的成长。多频、多重协定Wireless Gecko SoC满足现今快速变化的IoT市场需求，为开发人员在可连结装置设计中选择合适的标准或专有无线技术和频带提供了极高的弹性。」

为IoT开发人员提供软体协定堆叠和工具

Silicon Labs的Simplicity Studio开发环境提供了广泛的软体工具和协定堆叠，简化了可连结装置的设计。 Silicon Labs为2.4GHz连结使用场景提供认证、经过市场检验的ZigBee、Thread和Bluetooth low energy协定堆叠，同时也提供用于专有无线网路的新型无线软体。 Silicon Labs的无线抽象介面层(RAIL)软体透过简化无线配置，大幅降低了专有协定开发的复杂性，并且使得开发人员能够在所有Wireless Gecko SoC上转移其应用代码。

Silicon Labs最新的无线网路软体是可用于专有协定应用的Connect协定堆叠。这个全功能、基于IEEE 802.15.4的协定堆叠支援Sub-GHz和2.4GHz频带，并且特别为低功耗装置进行最佳化，同时符合不同地区的无线规范。 Connect软体将网路资讯和无线配置的底层细节抽象化，使开发人员能专注于其应用设计。 Connect提供跨越多种装置和平台的软体可携性，允许开发人员客制化协定特性，并且包括了可作为开发人员设计起点的多种范例应用。Connect协定堆叠支援可靠的点对点、星型和扩展的星型网路拓扑结构，支援多种无线调制、频率和资料速率组合，支援所有MAC层功能(例如扫描、网路建构和加入)；支援多种装置类型、加密和资料分组认证等。

多频Wireless Gecko IC样品已可供货,采用5mm×5mm QFN32和7mm×7mm QFN48封装,计画于2016年第三季量产。 (编辑部陈复霞整理)