Microchip 公司（美國微芯科技）推出採用IEEE 802.11ac 超高資料速率Wi-Fi標準的新型SST11CP22 5 GHz 功率放大器模組 （PAM）。新型PAM在1.8%動態EVM（誤差向量振幅）、MCS9 80 MHz頻寬情況下的線性輸出功率為19 dBm。此外，SST11CP22在3% EVM時可為802.11a/n應用提供20 dBm的線性功率，而針對802.11a通訊標準可提供高達24 dBm的相容頻譜遮罩，且在此輸出功率值時其射頻諧波輸出低於 -45 dBm/MHz，這令系統板更容易達到FCC規定要求。

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對於Wi-Fi MIMO分享器、路由器和機上盒系統的設計人員而言，能夠同時實現最高資料速率和最遠距離並將電流消耗降至最低是至關重要的。SST11CP22具備低EVM和高線性功率，這令MIMO操作更為便利，且顯著擴展了採用超高資料速率傳輸模式的802.11ac系統的範圍。該模組採用節省空間的20接腳4 mm x 4 mm QFN封裝，包含一個輸出諧波抑制濾波器，50歐姆阻抗匹配—僅需要4個外部元件。新元件不僅易於使用，並且大大減少了電路板尺寸。此外，內建的線性功率檢測器可在過溫情況下精確地控制功率輸出以及2:1的輸出失誤。對於採用802.11ac標準的Wi-Fi機上盒、路由器、分享器和無線視頻串流設備等需以高資料傳輸工作的應用來說，這些特性非常重要。

Microchip射頻部門副總裁Daniel Chow表示：「Microchip射頻功率放大器由於採用了InGaP/GaAs HBT技術而擁有可靠的性能和高功率效率，在WLAN市場佔有強勢地位。而新推出的SST11CP22可以超低的EVM實現同樣可靠的操作，且具備易於使用和低諧波發射的特點。這款新的PAM在擴展超高資料速率802.11ac系統範圍的同時也將顯著降低其生產成本。」

開發人員現可使用SST11CP22評估板開始做開發與設計。SST11CP22射頻功率放大器模組現已開始供貨，採用20接腳4 mm x 4 mm QFN封裝，以10,000片起批量供應。該器件現可提供樣品並已投入量產。（編輯部陳復霞整理）