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艾訊AI嵌入式電腦系統eBOX560-900-FL於2019上海工博會亮相 (2019.09.16)
一年一度的工業盛典,第二十一屆中國國際工業博覽會將於2019年9月17日至21日在國家會展中心(上海)舉行,設有9大專業展,展會面積大於28萬平方米,超過2600家廠商參展,同期精彩活動50餘場,預計逾17萬中外專業觀眾參觀
聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中
[COMPUTEX] 信驊Cupola360影像處理晶片 再推2與4鏡頭方案 (2019.05.30)
信驊(Aspeed)持續耕耘新興的Cupola360影像專用處理晶片產品,繼去年發表支援六鏡頭的版本(AST1200)外,在今年的COMPUTEX展場上,也展示了應對2鏡頭與4鏡頭的方案(AST1225),分別運用在安全監控與遠端視訊會議
技嘉推出X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50主機板 慶祝AMD創立50週年 (2019.04.30)
技嘉科技宣布技嘉推出最新的X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50 AMD 50週年紀念主機板,除了用最新的技術體現AMD 50年來在市場考驗下屹立不搖的地位,更提供AMD玩家最酷炫最極致的電腦使用體驗
Li-Fi:通向更高速率資料通訊之途徑 (2019.04.02)
藉由 Li-Fi 新穎的技術途徑,這種技術可能會在以前難以實現高速通訊的環境中找到更多應用案例。
TP-Link全新推出Archer A6無線路由器 (2019.03.15)
TP-Link正式推出Archer A6無線路由器,Archer A6提供2.4 GHz及5 GHz雙頻Wi-Fi網路,可用頻寬達1200 Mbps;並搭載MU-MIMO技術,提升多台設備同時用網效率;設置4根固定式全向天線及1根內建天線,結合波束成型(Beamforming)技術,擴大網路覆蓋範圍及連線穩定性
Wi-Fi 6速度快、效率高 傳新iPhone將支援 (2019.01.14)
除了外觀之外,蘋果iPhone功能也一直是外界所關注的話題,據國外科技網站MacRumors引述巴克萊報告指出,今年新款iPhone可能會支援Wi-Fi 6(即802.11 ax)的無線通訊功能。 Wi-Fi 6是以IEEE 802.11 ax標準規格為基礎,是新一代的Wi-Fi無線通訊技術,可以讓不同使用者的數據同時傳輸,相比先前Wi-Fi標準提升網路容量、傳輸速度,降低功耗
量測儀器同步進化 滿足5G與物聯網需求 (2018.11.27)
物聯網與5G是未來智慧化應用的核心架構,而透過完善量測方案,設備與系統的品質方能進一步提升,同時落實智慧化願景。
技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板,新主機板採用12相全數位VRM設計,搭配先進的散熱設計,提供最佳的功率和溫度管理,以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能,並激發其無與倫比的超頻能力
上海矽昌通訊取得CEVA的802.11ac Wi-Fi IP授權許可 並部署於其智慧家庭存取點SoC (2018.10.18)
CEVA 宣佈中國上海矽昌通信科技有限公司已獲得CEVA的RivieraWaves 802.11ac Wi-Fi IP的授權許可,並且部署於其針對智慧家庭存取點設備(AP)的最新系統單晶片(SoC)上。 SF16A18是一款高整合度的單晶片解決方案
技嘉Z390 AORUS電競主機板上市 (2018.10.09)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技正式推出最新專為8核心Intel Core i9-9900K處理器全核超頻5GHz以上的Z390 AORUS系列電競主機板。透過12相數位電源VRM設計及絕佳的散熱規劃,滿足高效能的新一代8核心Intel Core i9-9900K處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制,以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力
技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主機板 (2018.08.08)
技嘉科技7日正式推出最新的X399 AORUS XTREME主機板,透過全數位電源相位設計及散熱規劃,滿足高效能的第二代AMD Ryzen? Threadripper?處理器,在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制,以發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力
RTP系列問世 R&S正式進軍高階示波器市場 (2018.08.01)
羅德史瓦茲 (R&S)發表兩款精巧型中階訊號產生器R&S SMB100B、R&S SMBV100B,此外還推出新款高效能示波器R&S RTP。新推出的RTP系列在開發過程中,特別著重於量測精準度、速度和新技術,並完整地結合多種儀器功能,是研發過程中故障排除的絕佳選擇,例如測試具快速數位介面或寬頻無線射頻傳輸介面的嵌入式元件
Ruckus Networks為智慧城市與大眾運輸推出專用Wi-Fi基地台 (2018.06.21)
ARRIS旗下的Ruckus Networks針對空間侷限以及難以佈建網路的場所發布兩款新802.11ac Wave 2基地台(AP)。 Ruckus E510是第一款嵌入式企業級無線基地台,採用獨特的雙元件小型機殼設計,適用於對AP體積與外觀有嚴苛要求的場所
[COMPUTEX] 信驊秀新單晶片 六鏡頭360度影像處理性能優越  (2018.06.07)
VR與環場影片是目前正在快速崛起的影音應用,而台灣IC設計公司信驊科技(ASPEED)也抓住這個趨勢,在上月底發表了全球首款的360度影像處理單晶片(SoC)- Cupola360,並在今年的COMPUTEX 2018展場中進行展示,透過其與合作夥伴共同開發的6鏡頭360度相機原型機與APP,展示其即時的高畫質環景影像拼接處理能力
聯發科技推出Helio P22智慧手機平台 具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布,推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22(MediaTek Helio P222),首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示:「我們最新一代的Helio P60晶片,在市場上引起強烈反響,表現超出我們的預期
連網汽車發展之先進無線技術需求 (2018.05.02)
汽車連網普及性的提升有助於汽車產業持續邁向自動駕駛發展而成為產業的通用標準。
技嘉發表AORUS X470系列電競主機板 (2018.04.17)
技嘉科技發表採用最新AMD X470晶片組的AORUS X470電競主機板。技嘉X470系列主機板與AMD 第二代 Ryzen桌上型處理器同步上市,首批發行的主機板包括X470 AORUS GAMING 7 WIFI、AORUS GAMING 5 WIFI及AORUS ULTRA GAMING
高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform),其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網(IoT)所打造的系統單晶片(SoC)系列
Intel發表首款14奈米筆記型電腦專用的Core i9處理器 (2018.04.03)
英特爾今日發表首款筆記型電腦專用的Intel Core (酷睿) i9處理器,是英特爾史上最高效能的筆記型電腦處理器。英特爾同時發表一款Intel Core平台─ Intel Core i+,結合第8代Intel Core處理器的優勢以及Intel Optane memory,讓高效能桌上型電腦處理器與晶片組的產品線更為完整


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