美高森美公司（Microsemi）推出全新汽車等級的現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA器件。基於快閃記憶體的下一代低功率 FPGA和ARMR CortexR-M3讓SoC FPGA器件可以獲得AEC-Q100等級2的認證，此一認證產業的標準規範，其中說明了確保最終系統滿足汽車可靠性等級的電子元器件標準。新款經過汽車等級認證過的SmartFusion2和 IGLOO2 器件是提供對於汽車應用至關重要的先進安全性和高可靠性。

美高森美全新汽車等級的現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA器件可為汽車應用提供至關重要的先進安全性。

美高森美副總裁兼業務部門經理Bruce Weyer表示：「安全性和可靠性是汽車應用中的主要考量，而這些器件通過避免客戶的設計、資料和硬體被篡改和複製，以確保其安全性。此外，這些器件的單事件翻轉(SEU)免疫能力還提供了避免中子引發韌體錯誤的保護能力，協助客戶達到零缺陷率 — 這是汽車產業的基本要求。」

美高森美基於快閃記憶體的全新汽車等級SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的長期傳統為基礎，在產品生命週期期間始終都會提供支援。新器件是合適的ASIC器件替代產品，為汽車應用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解決方案，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、車輛至車輛/車輛至各種物品(V2V/V2X)通信和電氣/混合引擎控制單元。除了AEC-Q100認證，美高森美並為客戶提供SEU免疫能力、獲獎的安全功能和安全的供應鏈。

市場研究機構Semicast Research首席分析師Colin Barnden表示：「汽車半導體市場預計將會從2014年的294億美元上升至2015年的314億美元，增長近7%。相較之下，我們可以看到2015年車輛連接和ADAS的半導體市場增長超過20%。美高森美的SmartFusion2和 IGLOO2器件為汽車產業帶來了高安全性，並且協助系統設計人員克服在為未來聯網汽車開發安全系統時所面臨到的多項挑戰，比如駭客、惡意篡改和資料竊取等。」

新器件的應用目標為快速增長的汽車電子領域，以及滿足業界不斷增長對零缺陷和無篡改應用之高可靠性和安全性的需求。美高森美於2015年7月開始提供全新汽車等級FPGA和 SoC FPGA器件。