東芝半導體(Toshiba)推出兩款全新藍牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通訊。其中，TC35676FTG/FSG搭載快閃記憶體，而TC35675XBG同時支援快閃記憶體和點對點通訊的NFC Forum Type 3 Tag。適合應用於藍牙智慧設備，如穿戴式裝置、醫療照護設備、智慧型手機配件、遙控器和玩具領域。

兩款全新藍牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通訊。

東芝全新藍牙晶片TC35676FTG/FSG加入於去年推出的藍牙低功耗TC35667FTG/FSG產品陣容中。這些元件具有原創的低功耗電路設計，並可整合有高效率的直流-直流轉換器，因而實現較低的功耗。基於這些優點，再加上快閃記憶體，這款新晶片能夠儲存使用者程式和各種資料，支援獨立使用。該新晶片還透過增加內部SRAM容量，配置64KB的使用者程式區，並且支援其內部ARM處理器執行各種應用程式。

TC35675XBG是TC35670FTG系列產品的最新產品。一旦整合到某一產品中，只需觸控另一個支援近距離無線通訊(NFC)的行動裝置，該產品的NFC Tag即可輕鬆的藍芽點對點配對和簡單的電源開啟與關閉功能，這是TC35676FTG/FSG的擴充功能。

這些新晶片將提高成本效益，因為搭載內建快閃速記憶體，無需任何外部EEPROM，同時減少外部元件數量和印刷電路板的尺寸。另外，和當前的藍牙低功耗晶片一樣，它們也具備同樣的低功耗特點，而且配備小型鈕扣電池為其供電，可工作很長時間，適用於各種應用。例如，如果使用CR2032型鈕扣電池，新的藍牙低功耗晶片可以連續工作6個月以上。

這些新的晶片將促進藍牙LE通訊在穿戴式醫療設備、感測器和玩具等優質小型設備中的應用，並可以為製造商帶來最佳化的產品價值。即日起可提供樣品。（編輯部陳復霞整理）

產品特色

*低功耗：

- 峰值功耗低於6mA（@3.3V，-4dBm 發射器輸出功率或者接收器工作）

- 深度休眠時功耗低於100nA (@3.3V)

*接收器靈敏度：-92.5dBm

*支援藍牙 LE中心設備和週邊設備

*內建GATT（通用屬性設定檔）

*支援伺服器和GATT（通用屬性設定檔）定義的用戶端功能

*內建192KB快閃記憶體

*內建NFC Forum Type 3 Tag晶片。（與FeliCaTM Lite-S相容）（僅限TC35675XBG）

*在向Tag晶片寫入資料的過程中自動產生CRC；在從Tag晶片讀取資料的過程中自動校驗；從有線到無線/從無線到有線的中繼功能