凌華科技推出分散式可程式化自動控制器DPAC系列(Distributed Programmable Automation Controller),DPAC-3000系列為超小型直立嵌入式控制器平台,提供整合I/O、運動控制等功能的硬體擴充開發,並提供軟體開發函式,因此一般使用者毋需費心於軟硬體相容性問題。本系列產品適用於各種工廠自動化與機器自動化設備機台,例如半導體製造機台、塗膠機、自動檢測、光電設備製造機台、物流倉管應用系統等。
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凌華科分散式可程式化自動控制器DPAC系列之DPAC-3000 |
DPAC-3000系列強調抗震性,以及可程式化的前置數位顯示面版與可編成特定功能的使用者自訂按鈕,便於系統開發者提供直接的使用者介面操作及資訊的呈現。
凌華科技量測與自動化產品事業處產品經理林新峰表示,DPAC-3000系列和市面上PAC產品最大的不同在於DPAC系列採用分散式架構,可整合現場總線(field bus),透過乙太網絡連結分散式控制,節省配線及成本,依照過去客戶經驗,相較於傳統集中式的工業電腦架構,通常可以節省達20%的配線成本。
DPAC-3000系列採用AMD Geode LX800 及Intel Celeron M處理器,外接式CF卡供資料儲存、SRAM備援電池設計,確保資料無流失、4組GPIO可作為接收/觸發外部設備訊號、支援寬直流供電範圍(10-30VDC,30W)等設計,均針對工業自動化環境中,高穩定性的需求特性所設計。提供兩組通訊埠,可連結RS-232/RS-422/RS-485的規格設備,例如:ADLINK NuDAM分散式遠端資料擷取模組。適用於半導體製造機台,如塗膠機、光電設備製造機台、物流倉管應用系統等。