帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」新品研發成功
0402尺寸能協助智慧型手機等裝置進一步高密度安裝

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年01月13日 星期三

瀏覽人次:【5129】

半導體製造商ROHM株式會社因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置,研發出尺寸0402(0.4×0.2mm)產品,為最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。

ROHM RASMID新陣容、TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」研發成功,有助於協助智慧型手機等裝置高密度安裝。
ROHM RASMID新陣容、TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」研發成功,有助於協助智慧型手機等裝置高密度安裝。

此次研發的新產品,為ROHM半導體全球最小零件「RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列」陣容之一。和傳統的尺寸0603(0.6×0.3mm)產品相比,面積減少56%、體積減少81%。尺寸成功做到最小,有助於協助智慧型手機等裝置高密度安裝。

本產品的樣品預定從2015年10月開始出貨,2016年1月起以月產量500萬個的規模投入量產。前製程、後製程的工廠都位在ROHM Apollo株式會社(福岡縣)。

背景

近年來,針對智慧型手機和穿戴式終端裝置等移動式裝置,市場日益要求小型化和延長電池壽命。另外,為了保護各種電子裝置的電路不受到靜電等傷害(ESD:Electro Static Discharge),開始使用齊納二極體和低容量的保護二極體。這類保護用二極體,除了要能增加裝置的功能外,還必須體積小、具備高ESD保護能力才行,相較於其他二極體,多工的TVS二極體需求日漸增加。

在此之下,ROHM採用不同以往的全新製程,成功做到小型化的尺寸精度(+/-10μm),並定位在全球最小零件的RASMID系列產品內,擴大產品陣容。此次,除了小型化之外,還能確保高ESD保護功能、回應低電壓電路需求的TVS二極體最新系列。ROHM以本次的二極體產品,正式進軍TVS二極體市場。

產品特色

RASMID系列3大特點

1.採用全新製程, 成功做出超小型零件

RASMID系列特點之一,即是採用獨家全新製程,研發出尺寸0402(0.4×0.2mm)全球最小的TVS二極體。和以往的0603尺寸(0.6×0.3mm)相比,面積減少56%、體積減少81%,有助於協助智慧型手機、穿戴式機器等必須小型?薄型化的各種機器高功能化、小型化。

2.成功做到令人驚豔的尺寸精度+/-10μm

尺寸精度極高,達到±10μm,因此零件甚少尺寸不一,且能夠高密度安裝。

3.高可靠構造

採用金電極,提升焊接的潤濕度。此外,RASMID系列的晶片側邊,使用了獨有的切割加工技術。平坦度相較於舊有產品大幅成長,也能夠承受來自於外界的衝擊,提升強度,不易破裂缺損。此外,再進一步於平坦的側面覆蓋上一層絕緣膜,可以防止偶然發生錫球造成的漏電。

因應低電壓電路的需求,隔絕電壓(VRWM)降至3.3V

為了做到延長電池壽命的目標,近年來對於低電壓線路的需求愈來愈高。若要做到小型化,而且減少和低電壓線路直接連結的隔絕電壓,就必降低漏電流才行。此次研發的RASMID系列之一TVS二極體,結合齊納崩潰和雙極性技術,同時達到低漏電流和低電壓。隔絕電壓(VRWM)只有3.3V,進一步節省裝置的功耗。

擁有和以往5.0V產品相同的高ESD保護能力

藉由將構造優化,確保擁有以往0603尺寸5.0V產品同等的高ESD保護能力。除了縮小零件的體積外,還能夠防止靜電破壞線路和故障,以及降低在應用上的負擔。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: TVS二極體  智慧型手機  穿戴式  終端裝置  移動式裝置  ROHM  羅姆半導體  封裝材料類 
相關產品
ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點
ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印
ROHM新款零漂移運算放大器有助工控和消費性電子設備實現高精度控制
  相關新聞
» 經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元
» 應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
» 工研院51週年:未來50年將成為國際的工研院
» 工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場
» 倚天酷碁於2024歐洲自行車展亮相電動輔助自行車與電動滑板車新品
  相關文章
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87S1GST6ASTACUKV
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw