账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年06月20日 星期一

浏览人次:【4094】

美商赛灵思(Xilinx)宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性,包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛,为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力,其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元​​。设计师可从可扩充处理产品系列中选择三种元件以解决马达控制、感测器融合、医学内视及手持无线电等广大市场的各种处理需求。

全新双核CG元件提升Zynq UltraScale+系列的处理扩充能力。
全新双核CG元件提升Zynq UltraScale+系列的处理扩充能力。

赛灵思SoC产品资深经理Sumit Shah表示:「此系列的新产品能为我们的客户提供可扩充通用硬体平台,并透过双核ARM Cortex-A53处理器解决方案赋予其灵活度。此外,新产品可运用于更广泛的市场及应用中,提供较低成本门槛,并可与Zynq UltraScale+ 所有产品系列完全相容。」

ARM全球行销与策略联盟副总裁Ian Ferguson表示:「嵌入式市场是由多元应用组成,而客户也为此寻找高效能且可扩充的技术,以部署产品于不同的平台与市场。Zynq产品系列的丰富性,可支援多种ARM处理器,使客户能在任何应用中重复使用程式码与IP,以大幅缩短产品上市时间。」

双核CG元件将于2016年第四季被Vivado Design Suite 2016.3版本支援。使用者即日起能开始使用现有的Zynq UltraScale+元件设计,并透过2017第一季中的双核CG元件转移设计。

關鍵字: MPSoC  雙核  马达控制  感測器  處理器  Xilinx  ARM  电子逻辑组件 
相关产品
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器
IAR产品新版增强云端除错和模拟功能
NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
» 以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM9WWDYASTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw