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博通为电信网络与数据中心网络推出StrataDNX交换器系统单芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年03月31日 星期二

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博通(Broadcom)公司发布新世代StrataDNX(Dune)系列产品的新交换器系统单芯片(SoC)。新SoC能为多种服务供货商网络提供完整解决方案,包括高密度的小型化交换路由平台以及大型多机箱路由器。博通的新交换器SoC适用于光纤传输、电信级以太网络、边缘与核心路由器、云端数据中心与企业园区网络。

博通StrataDNX产品能让每个装置具备800Gbps封包处理能力,达到高接口带宽的产品,同时整合了可扩充的TB级交换器架构、阶级式的流量管理程序、外接封包缓冲存储器与进阶封包处理功能。透过这些功能,设备商能提供更高埠数、更低耗电率、支持更多用户,而且体积更小的网络设备。

可扩充的StrataDNX系列产品可与博通高度整合的StrataXGS Trident和Tomahawk SoC协同作业,以发挥相得益彰的效果,为电信业者、数据中心业者与企业客户提供完整的端对端交换器解决方案。

「新StrataDNX交换器产品让博通能够提供最完整的交换器平台,」博通网络交换器部门资深副总裁暨总经理Ram Velaga表示。「这些装置将进阶的重要功能结合在一起,并提供高带宽,因此将改变客户建置与布署网络设备的方式。」

StrataDNX系列产品支持25GE与50GE超高速以太网络标准,因此能与博通BCM56960 Tomahawk交换器SoC直接联机。Tomahawk交换器SoC是为云端网络设计的高密度25/100GE交换器。由于新产品每埠可提供400Gbps的速率,因此全球最大互连管线与网络将能达到400GE。新产品也整合了管理电信服务用的加速器,让管理者更能掌控电信网络与广域网(WAN)上的分布式数据中心。

采用28奈米技术(nm)的StrataDNX系列产品包括以下装置:

*BCM88370-可提供800 Gbps以太网络速率的单芯片交换器,适用于小型的电信以太网络与数据中心的机柜顶交换器(top-of-rack switches)。

*BCM88670-整合720Gbps封包处理器、流量管理程序与DNX架构接口,适用于电信以太网络交换路由器、数据中心机箱与企业园区网络等应用。

*BCM88770-高密度的交换器架构装置,每个装置速率可达3.6Tbps。若搭配BCM88670,单阶系统可达到100Tbps以上的交换容量。

博通StrataDNX系列产品能为要求最严苛的电信网络、园区网络与云端环境提供完整的进阶功能,也能支持外接的DRAM做为封包缓冲存储器,这些装置能提供比芯片内存高300倍的流量缓冲区,即使网络大塞车,也不会遗失封包。用户可以透过弹性的封包处理引擎在现场重新设定,以配合客户的转送需求或支持新通讯协议。

整合于芯片中的阶层式流量管理可确保每个用户获得稳定带宽,让电信网络确实遵守服务协议(SLA)的要求。在光纤传输的应用方面,电信以太网络与光纤传输网络(OTN)流量能统一在单一架构上传输,大幅降低资本支出(CapEx)与营运支出(OpEx)。

BCM88370、BCM88670与BCM88770结合了StrataDNX的功能组合与高带宽容量,打造出创新的新世代网络交换系统。其重要功能包括汇聚以太网络与光纤流量的平台、适用于云端数据中心的深度缓冲组件,以及整合电信与数据中心网络设备特性的进阶网络功能虚拟化架构(NFV)。博通StrataDNX BCM88370、BCM88670与BCM88770已开始样本出货。(编辑部陈复霞整理)

产品特色

--BCM88370与BCM88670

*每个装置转送容量可高达800 Gbps

*进阶、弹性,并可自由设定的封包处理器

*管理电信服务用的整合加速器

*支援Ethernet OAM、MPLS与VPLS等电信网路功能

*整合阶层式流量管理程序,并支持数千笔数据流

*可外接DDR4或GDDR5 DRAM做为封包缓冲存储器

*支持数据中心虚拟网络信道技术,包括VXLAN、NVGRE与Geneve

*支援10GE、25GE、40GE、50GE与100GE的乙太网路连接埠介面

*支援200G-400G Interlaken的连接埠介面

*IEEE1588网络时间引擎

--BCM88770

*机箱交换器架构,每​​个装置最高可达3.6 Tbps

*最高可与144个BCM88670装置进行单阶互连

*双层以太网络/光纤交换架构

*可与传统DNX架构的交换器芯片兼容

關鍵字: SoC  StrataDNX  交換器  路由器  封包處理能力  端对端  以太网络  博通  Broadcom  系統單晶片 
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