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Infineon發表具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年05月11日 星期二

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在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2010(2010 年 5月 4-6 日)展覽會上,英飛凌(Infineon)發表了具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組:採PrimePACK 3封裝,1700 V 、1400 A的PrimePACK模組,以及旗艦級EconoDUAL系列產品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模組。

新款PrimePACK 3模組產品型號為FF1400R17IP4,在1700 V之下具有1400 A,大幅擴充PrimePACK系列的功率範圍。目標應用包含再生能源、牽引機應用、CAV(建築、商用及農用車輛)以及大電力工業驅動裝置等。新款IGBT模組滿足市場上日趨重視的功率密度及可靠度需求。PrimePACK 3尺寸為 89 x 250 mm。新款PrimePACK 3模組,如同其產品系列,採用智慧型、最佳化晶片佈線與模組設計。此種革新的封裝概念改善了熱能分佈,使其更容易消散,減少了基板和散熱器之間的熱阻,並讓內部漏感達到最小。

新款EconoDUAL 3模組型號為FF600R12ME4,是目前在廣受業界青睞的EconoDUAL系列中功率最強的產品,在 1200V 之下具有 600A。典型應用為自動驅動系統的變頻器、光電系統的中央變頻器,以及CAV的柴油發電機驅動裝置。在內部接合技術和熱阻方面的最佳化模組設計,可達到最高的電流應用,成就最高效率。使用EconoDUAL 3 FF600R12ME4,您更能將功率範圍提振至高達 30%,而封裝尺寸維持不變。除了一般所知悉的控制接點焊接之外,EconoDUAL 3系列也引進高可靠性的PressFIT接點技術。

關鍵字: Infineon(英飛凌電源元件 
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