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英飛凌ADSL2+系統單晶片 提升寬頻滲透率
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2007年03月22日 星期四

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英飛凌科技(Infineon Technologies)推出新款ADSL2+系統單晶片(SoC),適用於用戶端設備(CPE),可協助擴大新興市場之寬頻滲透率。Amazon-SE為第三代經實地應用驗證之ADSL/2/2+用戶端設備晶片解決方案,適用於橋接數據機(bridge-modem)及USB數據機之相關應用。相較於競爭廠商的解決方案,此高度整合設計晶片可協助減少10%之ADSL2+數據機外部元件數量。

Amazon-SE採用PG-LQFP-144封裝,僅需雙層印刷電路板設計。在USB數據機應用方面,由於Amazon-SE數據機由使用者的電腦供電及啟動,不需要外部電源,並移除快閃記憶體元件,可更進一步節省成本

Amazon-SE具備整合性SD/MMC記憶卡及串列周邊介面(SPI)與可程式PPE(Packet Processor Engine),因此亦可設計具備高路由性能之WiFi ADSL2+閘道器。系統整合業者能夠以單一軟硬體平台為基礎,提供更多樣化之ADSL+解決方案。

Amazon-SE支援ADSL2+標準,包括ITU-T G.992.1/3/5(ADSL/2/2+)annexes A, B, I, J, M與L、ITU-T G.992.2(G.lite)annex A以及ANSI T1.413 Issue 2,以各封包傳輸速率最高達30 Mbit/s(下行訊號),適用於橋接數據機相關應用。

關鍵字: SoC  ADSL  Infineon(英飛凌系統單晶片 
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