德州儀器(TI)推出採用其數位射頻處理(DRP)單晶片技術的WiLink 6.0和BlueLink 7.0兩款新元件，有效降低了WLAN、藍芽和調頻技術的成本，並且促進這些技術的普及化。WiLink 6.0是TI行動WLAN(mWLAN)系列最新單晶片，也是首款整合mWLAN、藍芽與調頻功能，並支援IEEE 802.11n標準草案的元件，可提供更好的訊號覆蓋率和收訊能力。BlueLink 7.0解決方案是TI BlueLink藍芽單晶片系列的最新產品，內建藍芽與調頻功能。兩款元件的調頻功能都包含調頻發射與接收，可讓手機成為個人區域性廣播裝置。

WiLink 6.0和BlueLink 7.0兩款新元件

兩款新晶片都是緊密整合的單片解決方案，可滿足目前消費者所需的各種功能，讓他們透過手機傳送與接收更多資料、並享受更好的語音和音訊品質。兩款元件都採用65奈米技術，為低成本、低耗電且體積精巧的單晶片解決方案。

新型WiLink 6.0元件把mWLAN、藍芽和調頻功能整合至單晶片，可協助手機製造商將這些功能迅速且成功整合至多功能主流手機，因此一般消費者也能享受到通常只有高階手機才支援的多種功能。這款元件還整合第一套行動802.11n解決方案，消費者可透過這項功能讓手機與其它WLAN裝置(例如筆記型電腦、數位相機或遊戲機)共享電影和相片等大型檔案。部署雙模手機解決方案的服務供應商與電信公司希望802.11n可大幅提升WLAN語音應用(VoWLAN)的語音通話品質與可靠性，WiLink 6.0元件可降低這些更新和更複雜的雙模解決方案的支援成本、並減少斷線機率。

TI表示，手機已成為現代生活的重心，消費者利用手機娛樂、連結和存取資訊。透過TI WiLink 6.0單晶片，可實現真正的VoIP和個人音訊廣播，使消費者能以前所未見的方式運用手機。TI還利用OMAP-Vox與WiLink解決方案提供的VoWLAN功能，把完美融合的行動電話與WLAN連結應用至新興的IP多媒體子系統(IMS)。IMS讓手機使用者在行動中仍可透過WLAN或mWLAN使用語音功能。