半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等，對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場，全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而採用此封裝的蕭特基二極體，預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品（樣品價格為100日圓/個），並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產。

小型大功率二極體封裝

以行動裝置市場而言，除了必須隨時讓產品朝小型化、高功能化演進外，甚至還必須要求分離式（Discrete）半導體達到小型化的目標，然而，大功率的元件仍存在封裝散熱性或是加工精密度方面的問題，尤其是對於需要使用大功率封裝，像是較大功率500mW級的齊納二極體、或是0.5A～1A級的蕭特基二極體而言，皆面臨到小型化的瓶頸，因此，ROHM研發出晶片元件（Chip Device）結構，以及最小等級（0.6mm×0.3mm）的小訊號二極體封裝「GMD2」，此外還提高了導線架（Lead frame）材料的散熱特性，因此不但能夠維持與傳統產品相同的電氣特性，還能夠達到與2513（1005 inch）尺寸同級的封裝功率（500mW）。