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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
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布局Physical AI！??创以MemorAiLink技术进击群机智慧与AI记忆体市场 (2025.12.18)
??创科技（Etron）今日在CES 2026展前记者会上宣布，将以「MemorAiLink show up」为核心主轴，全面展示赋能AI的创新技术与边缘AI解决方案。本次展览以MemorAiLink一站式开发平台为核心，重点推出智慧视觉感测下的「群机智慧」机器人准系统平台，以及三度荣获CES全球创新奖的隐私AI机器人决策系统 |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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台欧半导体合作全面升级 揭开全球晶片研发新布局 (2025.12.01)
全球半导体竞局正在快速重组，「技术主权」与「人才链结」已成为各国推动晶片产业的核心战略。在此背景下，国研院携手比利时微电子研究中心（imec）、欧洲IC实作平台Europractice |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能 (2025.11.19)
韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导，韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资，带动整体供应链期待升温，形成一股向外扩散的产业活水 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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宜特开创ALD新局 次2奈米新材料验证助攻全球供应链 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式启动次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）新材料选材与验证服务，进一步延伸至化学材料端的选材、镀膜测试与品质确认。此举使宜特不仅扮演晶片验证夥伴，更成为材料厂商开发新配方的关键加速器 |
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经济部核定「IC设计攻顶补助计画」 聚焦AI、高速互联与边缘运算技术 (2025.10.31)
为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元 |
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工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
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抢攻边缘AI视觉商机 ??创大秀RPC G120 3D感测方案 (2025.10.23)
记忆体与逻辑晶片设计厂??创科技（Etron）携手旗下专攻3D视觉感测的??立微（eYS3D Microelectronics），在2025年台湾电子设备暨AIoT应用展，共同展示了针对边缘AI、机器人与AR/VR应用的最新3D视觉深度感测方案「RPC inside G120子系统」 |
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西门子与日月光联手 导入3Dblox标准加速先进封装设计 (2025.10.14)
西门子（Siemens）EDA宣布，与日月光（ASE）宣布展开合作，将为日月光的 VIPack异质整合平台，导入基於3Dblox开放标准的设计工作流程。将利用西门子的Innovator3D IC解决方案，简化复杂的小晶片（Chiplet）整合设计，加速产品开发周期 |
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TIE展AI助攻产业升级能量 3大主题集结千项技术 (2025.10.08)
每年由台湾多个部会共同举办的「TIE台湾创新技术博览会」，今年即将於10月16日开始在台北世贸一馆盛大展出，并以「AI跨域创新 智慧驱动未来」为主轴，分别在创新经济馆、未来科技馆与智慧永续馆等3大主题馆中，展示产业最新研发与应用范例，包含运动科技以及AI落地百工百业等成果 |
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AI重塑PCB价值链：材料、设计与市场的三重进化 (2025.10.07)
过去，PCB的角色主要在於承载与连接电子元件，但在AI时代，PCB不仅要能传输超高速讯号，还必须处理高功率密度、散热挑战与多层堆叠设计的压力。这使得PCB产业迎来一场全面性的技术革命与材料演进 |
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全球晶圆代工竞争激烈 联电以成熟制程与封装策略突围 (2025.09.16)
联华电子於今（2025）年8月份内部自行结算之合并营收约新台币 191.6 亿元，比去年同期减少约 7.20%。这显示在全球半导体供需、价格与成本压力加剧的情况下，联电也受到影响 |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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先进封装重塑半导体产业生态系 (2025.09.08)
随着AI、5G/6G、高效能运算与自驾车等应用持续推进，先进封装将成为半导体技术突破与产业生态演化的核心引擎。整个产业不再只是追逐「更小的制程节点」，而是进入「系统级最隹化」的新时代 |
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以先进封装重新定义运算效能 (2025.09.04)
在过去近六十年的时间里，半导体产业的发展轨迹几??完全由摩尔定律所定义，即积体电路上可容纳的电晶体数目，约每18至24个月便会增加一倍，带来处理器效能的翻倍成长与成本的相对下降 |
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揭密TGV制程中的隐形杀手：EBSD如何破解应力难题 (2025.08.14)
在材料分析领域里，电子显微镜技术叫做EBSD。而在TGV制程中，晶粒排列与应力分布的微小差异，往往决定了产品的可靠度。 |
