電子產品在多功、整合的潮流中除了晶片的改善外，對電子元件的要求也隨著提升，同時被動元件的性能、數量亦成為影響產品體積、成本、品質的重要一環，扮演小兵立大功的角色。在高頻及高速傳輸的需求及輕、薄、短、小的趨勢下，被動元件的技術也隨之日新月異，朝模組化、埋入式發展，運用此一設計將可有效縮小電路面積、降低材料成本。

多年來國內業者透過併購、跨國合作等方式建立技術能力及行銷佈局，不論在電阻、電容或是石英晶體都有相當亮眼的表現。此次活動特別邀請國內龍頭業者國巨公司、立隆電子、台灣晶技及工研院材化所專家蒞臨，分享此領域之最新技術應用及發展趨勢。