帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
System-in-Package
 


瀏覽人次:【4398】

開始時間﹕ 六月二十六日(二) 08:30 結束時間﹕ 六月二十六日(二) 17:00
主辦單位﹕ FSA
活動地點﹕ 新竹國賓大飯店 11樓竹萱廳
聯 絡 人 ﹕ 姬小姐 聯絡電話﹕ 8712-8661
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.fsa.org/events/2007/0626/overview_c.asp

FSA將舉辦FSA International Collaboration Series — System-in-Package (SiP)。此研討會邀請到半導體產業鏈中的上下游供應商來一同討論系統級封裝(SiP)的技術與應用。

相關活動
如何在創新的環境中加速成長
2007 FSA 半導體領袖論壇
低功耗解決方案論壇
FSA IC論壇:系統級封裝
台灣 2005 FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇

 
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» 半固態電池裝車量緩步上升 預估2027年滲透率破1%
» 荷蘭新創突破矽陽極電池技術 提升鋰電池壽命與耐用性
» 日本政府批准新一波投資法案 助力Rapidus打造2奈米晶片產線
» 時機大好? 中國電動車巨頭進軍人形機器人市場
» 從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展
  相關文章
» 光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
» 突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
» 電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
» 高功率元件的創新封裝與熱管理技術
» 高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw