近年来经济部工业局积极推动半导体产业设备国产化，订立2012年半导体前段设备自制率由目前5%提升到20%、后段设备自制率由25%提升到60%、耗材零组件自制率由20%提升到80%的重要发展目标。汉民科技股份有限公司为台湾最大半导体设备商，10年前即率先投入设备研发，成功开发华人第一部制程设备并自创品牌—AIBT汉辰科技 及HMI汉民微测。为呼应政府推动半导体设备国产化之政策，并传承台湾产、官、学、研合作经验，汉民举办记者会分享10年来在半导体制程设备研发制造方面的成功实例。