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開始時間﹕ |
六月二十四日(五) 13:00 |
結束時間﹕ |
六月二十四日(五) 14:00 |
主办单位﹕ |
德律科技 |
活動地點﹕ |
世贸一馆二楼第4会议室 |
联 络 人 ﹕ |
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联络电话﹕ |
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報名網頁﹕ |
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面对景气快速变动及全球化竞争越趋激烈,各个EMS代工大厂莫不以改善良率及提升产能作为产出首要目标。基于满足上述需求,2005年德律科技在此次世贸”台北国际六月科技系列展”(6/23-6/26)的参展主题定为 “One Stop Solution”。有别于其他厂家的“单站设备”供应方式。德律科技以 One Stop Solution 为主轴,快速、精准地为客户设计出全方位客制化的最佳方案及创新服务。 “One Stop Solution” 的概念为整合德律科技全系列的组装电路板测试设备,包含3D锡膏检测(TR7006)、自动光学检测(TR7100系列)、在线组装电路板测试(TR518系列)、全功能电路板自动测试(TR5000系列及TR8000系列),再配合自行开发之良率管理系统软件(YMS)及质量管理系统软件(TQMS),提供客户全方位的良率改善及质量提升解决方案。 德律科技所提供之One Stop Solution PCBA解决方案将可协助客户面对下列之挑战及趋势: 1. 测试涵盖率功能提升 随着电子信息产品功能多元化,其线路设计渐趋复杂。要求检测涵盖率之标准更为严格!故测试设备之设计,除保有原先适用于生产制程中静态之模拟测试功能外,将朝向功能性数字量测之技术升级努力。 2. 光学检测设备之应用 由于电子、信息、通讯产品朝向轻、薄、短、小之特性发展,其电路板之电子组件体积缩小化、分布密度高,如以一般顶针测试势必造成检测涵盖率较低,甚或无法顶针等测试困难,进而影响电路板制程效率与质量。因此以数据影像为基底之自动光学检测设备,不仅得以解决传统探针测试不足之问题,亦可节省治具制作成本。在因应产品小型化设计趋势下,精密之光学检测设备实为未来需求之重点。 3. 无铅焊接的检测问题 目前全世界主要的工业国家都在迅速限制有铅焊接制程,其中包括PCB组件、焊锡及组件。北美、欧盟和日本都计划地采用"无铅制程"的技术,并订出放弃有铅焊接制程的时程。生产线设备供应厂商皆充分利用这一情势,把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段。转向无铅焊接技术几乎使PCB组件的方面都受到了影响,包括测试和检测方法。 4. 制程良率提升及产线速度加快的要求 针对SMT制程更新(Lead Free)、Yield Management、0201等挑战,测试设备厂商需提供电子制造业界最完整的解决方案。快速、精确地为客户设计出全方位的最佳方向及创新服务并提供全SMT制程检测设备及整合分析系统软件。举例而言,利用智能型测试软件系统(Intelligent Test Software Solutions):将AOI、ICT、ATE、Functional Test ATE测试系统整合,可以提高测试涵盖率,降低整体测试时间。智能型软件也可以提高制程良率和产品质量,并且提供生产在线产品检测整体的解决方案。 近年SMT测试设备的需求不受景气起落。以德律04年成长最快的AOI(自动光学检测设备)为例,预估到2006年每年将有10~15%的成长率,成长力道来自于下列几点:(1)电子产品轻薄短小,固有电测方式已无法满足对质量的要求;(2)电子产业微利化,必须加快制程速度;(3)2006年欧盟将执行RoHS(危害物资禁用指令),这将迫使PCB制程转换成无铅制程。德律TRI自有品牌的产品已经通过DELL、HP、INTEL及Nvidia等大厂的认证。在组装厂的毛利率逐渐下滑的同时,机械的效能与价格比成为资本支出中最重要的考虑点。再者,提升检测设备的效能需由软件及韧体着手。德律具备完整软、韧体开发的能力,故可以以最经济的价格提供相同效能的产品;加上其可以提供在地化弹性技术支持,大幅增加代工制造为主的台湾组装大厂的生产效率与开发速度。 目前,中国大陆已成为世界电子制造中心与SMT应用大国,产业规模也相当完善,在如此竞争的环境下,产品的质量就是致胜的关键。德律科技自成立分支机构以来,以“TRI”品牌营销市场。由于长期在测试设备之领域耕耘,凭借优良产品、配合专业之维修服务已建立良好品牌形象。深获国内外知名大厂肯定与信赖。在亚洲测试业界,德律科技已取得领导地位,并积极朝向全球化领导品牌迈进。相信“One Stop Solution”将是德律科技达成此一目标之重要利器。
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