导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，由于电子元件的微型化及高密度化迅速发展，导电胶可以制成浆料，实现很高的线解析度，而且导电胶易于操作，可提高生产效率，因此导电胶已被广泛应用于各光电领域中，是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择，目前一年的产值上看约450亿美金。

在市场竞争程度趋于激烈的情况下，唯有不断开发新产品、提高产品特性，以增加市场应用性，才能持续不断成长茁壮，因此，材料厂除了要能针对客户的实际需求提供物美或价廉的产品外，还要能看准产业趋势、洞悉未来前景，因此工研院材化所特别邀请光电产业的标竿企业，提供目前最新最夯之技术发展趋势与动向，结合下游厂商(客户)的需求，尽量弭补终端系统厂不足之处，并提升、凸显其优势项目，以加大产品竞争力，课程涵盖异方性导电胶之应用、太阳能模组导电胶材及时下最夯的触控面板材料需求等议题做分析与说明，协助业者对所处的产业环境与未来发展趋势有更进一步的了解。

【活动日期】2012年7月24 日(二) 10:00 - 16:40

【活动地点】工研院77馆101会议室(地址：新竹县竹东镇中兴路四段195号77馆101会议室)

【主办单位】社团法人台湾平面显示器材料与元件产业协会(TDMDA)

【协办单位】工研院材化所

【活动议程】

10:00~10:20报到

10:20~11:10从LCM模组看ACF材料需求--奇美电子/朱伟正博士

11:10~12:00异方性导电胶材料技术--工研院材化所/李巡天主任

12:00~13:00午餐

13:00~13:50触控面板材料需求趋势--美商首诺(Solutia) /赵徐中总经理

13:50~14:40透明电极材料技术--工研院材化所/邱国展主任

14:40~15:00休息

15:00~15:50太阳能模组材料现况与需求--工研院绿能所/林福铭副组长

15:50~16:40PV用导电胶材料技术--工研院材化所/卢俊安博士

【课程费用】$3,000元。 7/13(五)前TDMDA会员厂商八折($2,400)

【优惠方案】

会员：于7月13日前报名且缴费者，每人八折$2,400元。

非会员：于7月13日前报名且缴费者，每人九折$2,700元；3人(含)以上报名且缴费者，每人$2,400元。

【报名方式】

请以线上报名http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120019&msgno=309572

或以传真方式将报名表传真至03-5829603／刘小姐收。

【报名缴费截止日期】7月18日(三)

【备注】

(1)本次会议厅可容纳90人，名额有限，恕不受理现场报名与缴费，敬请事先完成报名手续为荷。

(2)未于报名缴费截止日前缴费者，本协会有权取消其报名资格。

(3)报名费用含税及讲义费用，请勿扣除邮资或手续费。

(4)若需取消报名，请于开课前一周以书面方式通知业务承办人，可退还报名费用90%，并以电话确认退费事宜；若于实际上课前一星期内通知取消报名，将退还70%课程费用；若无事前告知者，恕不退费。

(5)学员于上课培训期间，若因个人因素​​无法继续课程，将无法要求退费。

(6)本课程开课人数为20人，请踊跃报名。

(7)本协会保留开课与否，及课程修改之权力。

(8)本案連絡人：劉彥甫小姐／電話：03-591-6872／E-mail：fu0419@itri.org.tw ((8)本案连络人：刘彦甫小姐／电话：03-591-6872／E-mail：fu0419@itri.org.tw)