【前言】

3D IC乃将是晶片立体堆叠化的整合模式，其最大特点在于可将不同功能、性质或基板的晶片，各自采用最合适的制程分别制作后，再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技术进行立体堆叠整合，以有效缩短金属导线长度及连线电阻，进而减少晶片面积，具有小体积、高整合度、高效率、低耗电量及成本之优势，并同时符合数位电子轻薄短小发展趋势要求。

本研讨会特别邀请3D IC领域重量级讲师，从新市场机会与挑战、3D IC的关键核心技术至未来的重点技术发展，做一整个全面性的完整介绍及讲解，协助业者对所处的产业环境与未来发展趋势有更进一步的了解。

【活动日期】2012年9月4 日(二) 13:10 - 16:20

【活动地点】工研院77馆101会议室(地址：新竹县竹东镇中兴路四段195号77馆101会议室)

【主办单位】社团法人台湾平面显示器材料与元件产业协会(TDMDA)

【协办单位】工研院材化所

【活动议程】

13:10~13:30 报到

13:30~14:20

3D IC材料的新市场机会与挑战

IEK/张致吉分析师

14:20~15:10

Potential Applications of 3D IC Integration

工研院电光所/刘汉诚顾问

15:10~15:30

休息

15:30~16:20

3D Integration: Technologies, Schemes, and Research Achievements

交通大学/陈冠能教授

【课程费用】原价$2,000元。 TDMDA会员厂商提早报名 ($1,600)

【优惠方案】

会员：于8月24日前报名且缴费者，每人$1,600元。

非会员：于8月24日前报名且缴费者，每人$1,800元；3人(含)以上报名且缴费者，每人$1,600元。

【报名方式】

请以线上报名http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120026&msgno=309713

或以传真方式将报名表传真至03-5829603 or 03-5833603／刘小姐收。

【报名缴费截止日期】8月30日(四)