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MEMS元件及後製程封裝技術研討會
 


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開始時間﹕ 九月二十六日(五) 09:00 結束時間﹕ 九月二十六日(五) 16:30
主辦單位﹕ 微電聲產業聯盟, CMOS MEMS產業策略聯盟, 工研院南分院微系統中心
活動地點﹕ 工研院9館010室-新竹縣竹東鎮中興路4段195號9館010室
聯 絡 人 ﹕ 簡佳慧 小姐 聯絡電話﹕ (06)384-7205
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://matia.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=51

根據市調研究報告指出2008年MEMS市場規模73億美元,2011年可成長至110億美元,其中最受矚目的為MEMS麥克風以及Accelerometer。MEMS麥克風預估2006~2011年的年複合成長率達43%(Yole/2008),佔據MEMS整體市場重要地位;而從去年狂銷的Wii遊戲機到今年北京奧運開幕式電子火把閃耀全世界,Accelerometer從2006~2011年出貨量快速成長31%,在MEMS元件行情看漲的同時,台灣半導體產業龍頭台積電、聯電、日月光等也紛紛宣佈跨足MEMS代工及封測製程的行列,預期未來MEMS代工及封測製程將是決定產品成本競爭優勢的關鍵。因此本次研討會將以MEMS元件及後製程封裝技術作為主題。

工研院南分院微系統中心將舉行「微電聲產業聯盟」暨 「CMOS MEMS產業策略聯盟」之技術研討會,邀請產學研各界專家,針對MEMS電聲元件、Accelerometer、CMOS MEMS後製程、SIP封裝、WLP封裝等議題深入剖析。

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