随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在IP市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是并购策略，使得这两年来的IP市场有着不少的变化。

Imagination行销执行副总裁Tony King-Smith

谈到EDA与IP业者之间的合作关系，Imagination行销执行副总裁Tony King-Smith表示，Imagination与主要的EDA及居于领导地位的晶圆代工业者都有相当密切的合作，在考量到PPA（性能、功耗与面积）最佳化的前提下，以协助共同客户群的设计流程能执行的更加顺畅，所以Imagination会提供「参考设计流程」供客户们参考之用。随着时间推移，Imagination与EDA业者的合作范围也愈趋于广泛，在函式库方面，像是新思科技也会提供不少帮助，若再配合前面所提到的参考设计流程，这就有助于Imagination能提供更为完整的解决方案（函式库加上参考设计流程），Tony King-Smith称为：DOK（Design Optimization Kit；设计最佳化工具套件）。当然，Imagination与EDA业者的合作领域并不止于此，像是仿真（Emulation）与虚拟原型建造（Virtual Prototyping）等，都有密切的配合。

Tony King-Smith进一步谈到，除了在设计流程上的合作外，合作范围也扩大到系统层级，但这边所提的系统层级是指验证系统，EDA业者在这方面的硬体能力其实相当优异，而在软体方面则是相对创新，这一点对汽车产业尤其重要。不过，每家EDA业者的强项还有所不同，但每家业者都愿意跟Imagination合作的情况下，自然就能形成完整的生态系统。他举例指出，像是在欧洲市场，Imagination与Cadence的大型仿真硬体工具：Palladium，有其合作。至于在IP市场，Tony King-Smith也笑着说，他本人跟新思科技与Cadence的IP团队相当熟，所以在IP方案上本来就有密切合作。

至于与晶圆代工龙头台积电的合作状况，Tony King-Smith则是谈到，目前最新的合作进度已经到10奈米制程。早在80至​​90年代，技术难度最高是记忆体，而90年代到现在，则是处理器核心，但这几年来，绘图处理器核心的技术难度有在处理器之上的趋势出现。理由在于系统单晶片中，绘图处理器核心的面积占比高于出处理器核心相当多。

对于Imagination来说，其实非常乐见这样的情况出现，因为这意味着Imagination与台积电在先进制程开发初期，就要有相当密切的合作，台积电在初期会充份使用Imagination的IP产品线，在客户发现问题前，就将问题解决。与此同时，对于客户而言，在实务上也有极大的机会会使用到其他IP供应商的IP，所以Imagination也会与其他IP供应商合作，以确保导入台积电的制程时不会有任何问题，而只有这么做，才有办法尽可能为处理器核心留下最多的空间。