IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳，加上资料中心对人工智慧训练与推论的需求带动记忆体提升，整体应用及库存水准皆开始正常化，连带带动2024第一季整合元件制造(IDM)市场的发展，而其中高频宽记忆体(HBM)扮演重要角色。

2024年第一季全球前十大IDM业者

高频宽记忆体(HBM)的需求不断成长，价格比传统记忆体高出四到五倍，也进一步压缩到终端市场的DRAM产能促使DRAM价格提升，使得总体记忆体市场营收大幅成长。同时，AI PC以及AI智慧型手机逐步释出市场，其所需要的记忆体内容较传统装置增加，也带动记忆体整体市场发展。本季前五大IDM业者中有三家就和记忆体相关，在前十大业者营收中占比近五成。前十大IDM业者分别为三星、英特尔、SK海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼与村田。在资料中心与终端装置市场对AI需求不断提升下，预计2024年下半年记忆体仍是推动整合元件制造(IDM)发展的重要动能。