帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Nvidia Tegra 3+LTE 預計第三季推出
 

【CTIMES/SmartAuto 陳志榮 報導】   2012年04月23日 星期一

瀏覽人次:【4874】

隨著高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412,和其他新款SoC紛紛推出及加入戰局,Nvidia也計劃今年第三季順勢推出新款Tegra 3+四核心處理器因應,這是Nvidia總經理麥克‧雷菲爾德(Mike Rayfield)在美國西雅圖高科技會議中透露這項消息,Rayfield認為Tegra 3+將是Nvidia一款非常重要與高性能的處理器。

這還不是全部,Nvidia公司的更新版本Tegra 3,將整合LTE調變解調器(Modem),這將是打開Nvidia在北美利潤豐厚智慧型手機市場的利器。Rayfield說,事實上目前Tegra 3已經可以發揮相當不錯的LTE Modem功能。當然,高通公司也是LTE Modem在世界上最有競爭力的生產廠商之一;因此在智慧型手機晶片方面,也是Nvidia的強烈競爭對手。根據Rayfield說法,預計這新款內置LTE Modem的 Tegra 3+晶片,將於2012年第三季推出,欲和Qualcomm晶片互別苗頭。

在美國,Nvidia Tegra 3對於LTE相容問題,一直是4+1伴隨核心處理器的主要障礙之一。然而,這並未能阻止智慧型手機和平板製造商繼續使用該晶片,因為華碩(ASUS)、宏基(Acer)、宏達電(HTC)…和其他廠商一些新型裝置內,仍然可以看到它的蹤影。

Rayfield由於沒有提到發布Tegra 3+晶片的最終名稱與時間表,我們不知道它是否適合與Nvidia的「魯尼(Wayne)」、「灰色(Grey)」系列使用。因為該兩款產品,已於2011年Nvidia的Tegra路線圖(Roadmap)中被揭露,分別於2013年第一季與第三季為預定發行日。

關鍵字: LTE  Modem  3G  CPU  GPU  SoC  Qualcomm(高通三星(SamsungNvidia  華碩(ASUS, 華碩電腦Acer  宏達電(HTC, 宏達電子
相關新聞
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
黃仁勳:新的運算時代正在啟動
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機
» 台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局
» AI帶來的產業變革與趨勢
» 你能為AI做什麼?
» 視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.217.78.31
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw