EDA大厂益华电脑（Cadence）今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019，包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会，分享最新的半导体设计技术与应用趋势。而今年的主轴为智慧系统设计（Intelligent System Design），探索人工智慧与云端系统的导入。

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由於数据驱动（Data-driven）已是科技产业的发展共识，未来的应用与系统设计导向都会以快速处理数据为目标，也因此如何即时、无缝、高性能的处理数据就成了各家半导体解决方案的决胜点。而人工智慧与云端平台正是数据时代的关键技术，也顺理成章的成为目前新一代EDA技术的亮点所在。

而对於晶片设计与开发人员来说，如何透过这两个工具来加速设计的时程和後续验证的速度，就是两大主要应用方向。

在人工智慧方面，Cadence透过把机器学习（ML）运用在其设计流程，来改善晶片的PPA（Performance、Power consumption、Area），例如联发科就将这样的流程运用在其处理器晶片的开发中，依据联发科的说法，透过使用ML技术，其TNS改善了36%，一些更大型的晶片设计还能改善80%。

在云端方面，EDA on Cloud也是一个重要的趋势。也因此Cadence已跟云端服务的业者如微软和亚马逊合作，推出了划时代的Cadence Cloud，让EDA工具的功能可以在云端平台上运行，让整体的设计流程更加快速和利於专案的控管。目前包含台积电都已再云端平台上进行授权（license）等作业。

另外，数位化的趋势也逐渐推进到电子零件的资料库中，新创公司富比库（FootPrintKu）就运用人工智慧的技术，让过往极仰赖人力的电子零件资料的输入工作，转为几??能立即拥有的线上数位元件资料库，可大幅加快系统商开发新设计的时间，同时降低成本。目前富比库也正在推动元件资料数位化的标准作业，以期提升整体电子产业数位设计流程的质与量。