隨著高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412，和其他新款SoC紛紛推出及加入戰局，Nvidia也計劃今年第三季順勢推出新款Tegra 3+四核心處理器因應，這是Nvidia總經理麥克‧雷菲爾德(Mike Rayfield)在美國西雅圖高科技會議中透露這項消息，Rayfield認為Tegra 3+將是Nvidia一款非常重要與高性能的處理器。

這還不是全部，Nvidia公司的更新版本Tegra 3，將整合LTE調變解調器(Modem)，這將是打開Nvidia在北美利潤豐厚智慧型手機市場的利器。Rayfield說，事實上目前Tegra 3已經可以發揮相當不錯的LTE Modem功能。當然，高通公司也是LTE Modem在世界上最有競爭力的生產廠商之一；因此在智慧型手機晶片方面，也是Nvidia的強烈競爭對手。根據Rayfield說法，預計這新款內置LTE Modem的 Tegra 3+晶片，將於2012年第三季推出，欲和Qualcomm晶片互別苗頭。

在美國，Nvidia Tegra 3對於LTE相容問題，一直是4+1伴隨核心處理器的主要障礙之一。然而，這並未能阻止智慧型手機和平板製造商繼續使用該晶片，因為華碩(ASUS)、宏基(Acer)、宏達電(HTC)…和其他廠商一些新型裝置內，仍然可以看到它的蹤影。

Rayfield由於沒有提到發布Tegra 3+晶片的最終名稱與時間表，我們不知道它是否適合與Nvidia的「魯尼(Wayne)」、「灰色(Grey)」系列使用。因為該兩款產品，已於2011年Nvidia的Tegra路線圖(Roadmap)中被揭露，分別於2013年第一季與第三季為預定發行日。