台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後，茂矽集團關係企業南茂科技，也在近日取得日系半導體大廠的技術支援，預定明年第一季加入量產行列，該項合作案，同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例，有利整體廠業帶技術的建立。

被喻為公元2000年繼BGA(球柵陣列構)之後，另一市場金雞母級封製技術TCP，在全球通訊IC產能持續擴大後，已經成為半導體後段廠家競相技術建立和投產的新寵；台灣包括日月光、矽品都已經開始小量接單，華泰則完成試產準備，近日業界新兵南茂科技，也正式宣布加入投產陣容。