 |
南茂DRAM封測業務 轉向以茂德為主 (2004.08.11)
半導體封測業者南茂旗下公司華特宣布停止與茂矽之業務往來，該公司董事長鄭世杰表示，華特一年近四成約5億元的營收金額將轉往茂德，並將增加其他記憶體供應商朝向多元化經營 |
 |
傑聯特 (2003.10.15)
傑聯特科技股份有限公司為一專業的半導體零組件通路商，由於代理品牌EM Microelectronics在RFID產業中扮演著舉足輕重的角色，傑聯特也因此累積了豐富的產業經驗及技術，為提供更多更好的服務給RFID應用領域的客戶 |
|
多家半導體業者摩拳擦掌準備登陸 (2003.09.29)
在台積電8吋晶圓廠通過經濟部第一階段核准赴大陸投資之後，力晶、茂德與聯電都有意爭取下一波獲准登陸的半導體業者。目前力晶已在上海青浦科學園區擇地，一旦獲政府核准通過 |
|
傳Elpida董事長與茂矽、茂德高層會面 商討合作事宜 (2003.03.06)
據Chinatimes報導，據業界消息指出，來台與力晶簽署合作協議的日本DRAM廠Elpida總裁?本幸雄，已與茂矽、茂德高層見面並討論雙方合作事宜。但茂德、茂矽方面則不願對此發表任何意見 |
|
雙方高層面對面溝通 茂德與英飛凌之爭可望和解 (2003.02.26)
據Chinatimes報導，已近乎決裂的茂德與德國英飛凌（Infineon），可望在近期出現戲劇性大和解。茂德總經理陳民良日前證實，英飛凌總裁暨執行長舒馬克（Ulrich Schumacher）將與茂德董事長胡洪九面對面溝通 |
|
茂德已與新夥伴達成合建12吋新廠共識 (2003.01.14)
據Chinatimes報導，與英飛凌合作關係破裂的茂矽集團董事長胡洪九日前表示，茂德已與新投資夥伴達成合資興建一座12吋晶圓廠的初步共識，雙方將共同開發奈米級以下堆疊式DRAM製程技術，但合資金額、出資比例以及新廠產能規劃等事宜，目前仍未定案 |
|
南茂計畫整合華東、泰林 擴充記憶體封測產能 (2002.12.19)
據經濟日報報導，國內封測業者南茂科技近期積極與華東科技、泰林接觸，計畫整合三家工廠力量，擴充DDR400的封測產能，為茂德2003年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試 |
|
PC出貨熱潮退 DDR價格恐將跌破6美元 (2002.12.11)
據經濟日報報導，集邦科技等通路商日前研判，由於256Mb DDR合約價已於12月下跌1.64％，再加上PC出貨熱潮消退，256Mb DDR現貨價格恐將跌破6美元，但南科、茂德等DRAM廠均已有七成以上出貨採合約價，12月仍有獲利的希望 |
|
業界評估 英飛凌短期內仍將持有一定比例之茂德股權 (2002.12.11)
據Chinatimes報導，雖然日前英飛凌正式宣布結束與茂矽合作關係，未來並將陸續釋出30％茂德股權。但半導體業者認為，英飛凌面對三星與美光等對手搶攻DRAM市場，半年內應會維持對茂德持股比例在20％以上，以確保產能支援 |
|
談判破局 英飛凌決定退出茂德 (2002.12.10)
DRAM廠英飛凌（Infineon）昨天宣佈，經過多次努力，與茂矽公司針對合資公司茂德的未來所作的協商宣告失敗。由於無法找到英飛凌與茂矽滿意解決方案，所以Infineon將根據台灣相關法令以及市場狀況，處分其所擁有大約30％的茂德股權 |
|
DRAM廠商擬祭出串聯政策 (2002.05.14)
南韓三星、Hynix高層上周來台尋求價格串聯，密集拜訪南亞科技及茂矽集團，計劃本周聯手將128Mb DRAM現貨價拉回3美元，13日DRAM價格立即止跌反彈。南科、茂矽均認為，儘管目前是PC淡季，DRAM價格能在兩周內下跌50%，由3美元直接摜到1.6美元，人為操作的可能性大 |
|
茂德十二吋廠需求殷切 (2002.01.07)
茂德去年底因為股市重挫而並未如期赴海外發行海外存託憑證（GDR）籌資，但是十二吋廠今年上半年資金需求仍殷，上週決定採用售後租回的方式取得機器設備，以降低資金成本 |
|
億恆接觸三家台商，尋求DRAM業合併 (2001.11.02)
歐洲第二大半導體製造商億恆公司（Infinoen）董事長舒馬克（Ulrich Schumach-er）1日表示，正與三家台灣晶片製造商洽談合資成立記憶體公司的相關事宜。
不過德國金融時報表示，舒馬克只是間接發表評論 |
|
DRAM六家公司前三季虧425億元 (2001.10.31)
DRAM廠「燒錢」速度驚人，國內六家DRAM上市櫃公司今年前三季稅後虧損金額合計高達四百二十五億元。而茂矽因為認列轉投資茂德、南茂的虧損，前三季稅前虧損激增至一百三十九億五千一百七十五萬元，稅後虧損則達一百五十億九千八百二十五萬元，每股稅後虧損達到4.66元 |
|
億恆科技尋尋求合併日本東芝 (2001.10.29)
為了壯大經濟規模，擠下南韓Hynix，與三星及美光科技二大半導體廠抗衡，德國西門子集團旗下的億恆科技(Infineon)公司，積極擴大全球記憶體版圖，尋求合併日本東芝先進半導體外，也邀請台灣茂德科技加入合併行列 |
|
茂矽與美國兩大廠成立Power JV (2001.08.21)
茂矽電子本周宣布將與美國類比IC公司先進類比科技 (AATI公司)及美國一家整合元件大廠 (IDM)合資成立新公司（Power JV），跨足生產功率IC領域並挹注6吋廠產能；初期股本為8,500萬美元，預定三年內斥資1億美元擴張版圖，並擬定在2003年於美國那斯達克掛牌上市 |
|
台灣茂矽轉投資之百慕達南茂公司在NASDAQ掛牌 (2001.06.20)
百慕達南茂公司所投資之南茂科技為新竹科學工業園區內一專業封裝測試公司，八十六年八月位於新竹的測試廠開始正式營運；在台南科學工業園區封裝測試工廠於八十七年十一月落成啟用 |
|
南茂策略轉向 主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場 |
|
台灣茂矽與日本夏普(Sharp Corporation)將於台灣共同成立新公司 (2000.12.18)
台灣茂矽電子公司與日本夏普公司(Sharp Corporation)今(18)日正式簽訂一份合作契約，雙方將於台灣共同成立一家新公司，該公司將負責設計、委外製造及銷售各式液晶顯示器驅動IC(LCD Driver ICs) |
|
南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後，茂矽集團關係企業南茂科技，也在近日取得日系半導體大廠的技術支援，預定明年第一季加入量產行列，該項合作案，同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例，有利整體廠業帶技術的建立 |
