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台达日DELTA DAY携手台科大 链结全球专业人才 (2024.10.18)
台达日前於台湾科技大学举办「DELTA DAY 台达日」，由台达董事长暨执行长郑平、资通讯基础设施事业群总经理黄彦文、能源基础设施暨工业解决方案事业群总经理李延庭等多位高阶主管亲自到场叁加，分享台达全球化布局及科技创新的全球趋势 |
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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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3D IC设计的入门课 (2024.10.18)
摩尔定律逼近极限，晶片设计的未来在哪里？3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计，3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积，但也带来复杂的设计与验证难题 |
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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕，今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台：结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列，扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此，drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材，而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中 |
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车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17)
财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日，在2024年《台湾创新技术博览会》上，展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行，特别是针对城市公共运输与物流运输系统，能够提升运输效率及节省建设成本 |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）於会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画（Automotive Chiplet Program，简称为ACP） |
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安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知为无线连接测试仪 MT8862A (WLAN 测试仪) 推出新选项，其可评估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定义的 2x2 MIMO 射频 (RF) 发射与接收特性。透过这项新扩展功能，MT8862A 可使用「网路模式」测量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 装置的接收灵敏度和发射功率，让装置可在实际的操作条件下进行评估，从而有助於提高配备 WLAN 装置的通讯品质 |
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是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17)
是德科技（Keysight ）推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统，这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台，可用於测试AI、高效能运算（HPC）、资料中心互连（DCI）和网路基础设施 |
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2024 TIE：资策会5G资安技术守护全球网路安全 (2024.10.17)
随着5G网路普及化，各行业推出延展实境（XR）结合人工智慧（AI）创新应用，如今网路安全已成为创新技术发展的重要关键。资策会发展5G资安领域的创新科技有成，自今（17）日起在「2024台湾创新技术博览会」展出，开启产业全新视野与商机 |
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Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，这是一款 PCIe 5.0传输层交换器，具有独特的高级功能，旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器，它采用独特的高端功能，包括点对点交易和热??拔支援，并且完全向下相容 |
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专访Kandou：看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou，日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器（Transport Layer Switch）━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访，说明该产品的技术特色，以及Kandou对PCIe市场的展?? |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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Littelfuse首创业界超大电流小尺寸SMD保险丝871系列 (2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大电流SMD保险丝，这项创新系列是对881系列的补充，提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。871保险丝系列为电子设计人员提供单一保险丝、表面安装解决方案，无需并联保险丝配置 |
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台大团队开发全球领先光场AR显示技术 克服晕眩问题 (2024.10.16)
传统AR/VR显示容易让配戴者产生晕眩的现象，而台大电信工程学研究所陈宏铭教授，与台大医学院附设医院院长吴明贤教授领导的研究团队，携手台大衍生新创公司兆辉光电（PetaRay），成功开发出领先全球的「光场扩增实境（AR）」显示科技，有效解决晕眩的问题，并大幅提升观看的舒适度 |
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经济部法人TITAS展出纺织技术融合数位科技 带动健康照护、数位时尚新商机 (2024.10.15)
纺织产业身为台湾第四大创汇产业，全球出囗总值排名第八，并在机能、环保与智慧数位技术上持续领先全球。经济部产业技术司今年於10月15~17日在南港展览馆1馆举办的「TITAS台北纺织展」中设置专区 |
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SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力 (2024.10.15)
顺应全球气候变迁的挑战，台湾半导体产业在脱碳方面也设定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明确挑战目标，以促进产业的永续发展并提升竞争力。近日还由SEMI能源合作组织（SEMI EC）发表了《台湾低碳能源采购挑战与解方》白皮书 |
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AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡，为创纪录加速器系列中的最新成员，专为超低延迟电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422为交易商、造市商和金融机构提供一款为机架空间和成本进行最隹化的纤薄型加速卡，能够快速部署於各种伺服器中 |
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研究：针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战 (2024.10.15)
美国、加拿大和欧盟最近宣布对中国电动车实施关税，理由是产能过剩与国家补贴带来的不公平竞争。美国还提议，基於安全考量，禁止在互联汽车中使用中国的关键软硬体 |
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趋势科技获Google Cloud Ready－Regulated&Sovereignty Solutions认证 (2024.10.15)
为实现强化产品推动创新、为市场提供更优质解决方案的愿景，趋势科技宣布Trend Vision One－Sovereign and Private Cloud（SPC）已通过Google Cloud Ready - Regulated & Sovereignty Solutions认证 |
