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研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战 (2024.10.15)
美国、加拿大和欧盟最近宣布对中国电动车实施关税,理由是产能过剩与国家补贴带来的不公平竞争。美国还提议,基於安全考量,禁止在互联汽车中使用中国的关键软硬体
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。 UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB,在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」
吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型 签署碳化矽长期供应协定 · 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作
调研:2024年中国ADAS市场迈向Level 3自动驾驶 (2024.04.26)
根据Counterpoint Research最新的全球自动驾驶汽车追?与预测报告,2024年全球搭载Level 3自动驾驶的汽车销量预计将超过25,000辆,中国、欧洲和美国预计将在今年展开此技术。 考虑到全球汽车市场的规模和技术情况,中国市场做为首要战场
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26)
车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战,就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波,软开关拓扑的高开关频率至关重要
意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能 (2024.01.30)
意法半导体(STMicroelectronics;ST) 宣布与聚焦於碳化矽(SiC)半导体功率模组和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为其电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化矽(SiC)MOSFET技术
汽车市场颠覆发生中 看中国电动车发展的变革与隐?? (2023.10.30)
中国电动车市场正以令全球瞩目的速度快速发展,也惊动了欧盟开始针对中国电动车进行补贴调查。欧盟於9月宣布开展调查中国电动车补贴政策,以评估是否需要提高进囗关税
技术板块位移 欧洲车业的竞争力正逐渐下滑 (2023.09.21)
过去二十年来,欧洲汽车业受益於五个优势:技术领先、成本效率、品牌价值、稳定的地缘政治和中国销售市场,但目前所有业者都感受到国际关系紧绷与技术创新带来的威胁
车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链,并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组,以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。
ST:新能源汽车主要挑战在於续航里程及充电时间 (2023.02.04)
意法半导体拥有30多年的经验,是一家全球性的、多元化的车用市场领导者,且拥有非常强大又广泛的产品组合。为进一步履行对本地市场的承诺,在2019年建立了新能源汽车技术创新中心(NEV),以让技术更有效的运用在当地市场,并提供更隹的客户服务
TrendForce:2025年动力电池对正极材料需求将突破215万吨 (2021.12.23)
根据TrendForce表示,随着新能源汽车产销量的爆发,动力电池装机量也出现高速增长,进而促使电池材料的需求水涨船高。其中,正极材料作为动力电池需求最大的一类原材料,其出货量受益于新能源汽车的拉动而快速增长,预估2021年全球动力电池对正极材料的需求量将达60万吨,至2025年有望突破215万吨
吉利汽车与ROHM缔结碳化矽战略合作 加速汽车领域技术创新 (2021.08.08)
中国汽车制造商吉利汽车集团与ROHM缔结了战略合作伙伴关系,将共同致力于汽车领域的先进技术开发。近日,双方举行了战略合作协定的线上签约仪式。吉利董事长安聪慧与ROHM董事长松本功均出席了该签约仪式
华域三电与ROHM成立技术联合实验室 加重投入车电功率元件开发 (2021.03.11)
中国汽车空调制造商华域三电(Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.)与半导体制造商ROHM在位於中国上海的华域三电总部成立了「技术联合实验室」,并於2021年1月举行了启用仪式
瞄准庞大内需 车用PCB产业渐向中国市场转移 (2021.02.25)
在2019年,全球车用PCB市场产值下滑8.1%,约达73亿美元规模,是金融危机以後下滑最大的一年,主要原因是汽车销售量下滑,市场竞争加剧。而由於新冠疫情导致全球经济衰退,在2020年全年全球车用PCB下滑10%,只有65.7亿美元
ROHM SiC功率元件获车电系统厂UAES采用 助EV充电系统提升供电效率 (2020.03.17)
半导体制造商ROHM的SiC功率元件(SiC MOSFET)获得中国车界Tier1供应商-联合汽车电子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)采用,将应用於电动车充电器(On Board Charger;OBC)上
新冠肺炎疫情影响科技业 TrendForce提供深度评析 (2020.02.14)
针对新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情对科技产业的影响,全球市场研究机构TrendForce及旗下拓??产业研究院整理截至2020年2月14日各关键零组件及下游产业的状况,分析如下: 半导体 在晶圆代工方面
符合性评估:成功推出C-V2X之安全路径 (2019.11.20)
C-V2X技术能够使所有道路使用方(从行人到机动车)透过交通基础设施共用有关车辆和高速公路状况的资讯。
是德科技与加特兰微电子联手推出新一代高效能汽车雷达晶片组 (2019.05.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前跟中国汽车毫米波雷达晶片组设计大厂加特兰微电子(Calterah)展开合作,以支援新一代汽车毫米波雷达晶片组的设计、验证、测试和上市,进而推动车联网供应链的发展
SGS和百隹泰合资成立「百通车联」 提供一站式测试认证解决方案 (2019.04.23)
由SGS通标标准技术服务有限公司(SGS),和百隹泰股份有限公司,合资成立的「百通车联品质技术服务(上海)有限公司」在上海揭幕。将为中国汽车产业链提供横跨汽车电子、网路通讯、软体发展等车联网领域的一站式检验、测试和认证解决方案


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